苏州，是创业者的天堂。为打造更舒心的营商环境，苏州高新区开工建设了3大创新载体，并将于今年年内投入使用！3大工程进度如何？
清华苏州环境创新研究院
清华苏州环境创新研究院新大楼位于科灵路以南，规划建设3.7万平方米，地上面积2.7万平方米，地下面积1万平方米。目前，施工已进入收尾阶段，计划今年内投入使用！
建筑功能包括科研办公楼、实验楼及中试楼，大楼集绿色建筑、装配式建筑、海绵城市等元素于一体，预计每年节电约40%—60%，雨水年径流总量控制率达80%以上。
太湖云谷
太湖云谷位于昆仑山路南、嘉陵江路东、雁荡山路北、富春江路西，项目规划总占地约338亩，分两期开发，一期项目外立面犹如巨型二维码，即将在11月开园。
作为苏州市特色产业园区，这里聚焦云计算、大数据、人工智能、5G、物联网、智能制造、IT服务、大健康为主的新一代信息技术等战略性新兴产业，致力成为长三角新一代智慧产城新标杆。
苏州创业园三期
苏州创业园三期位于原狮山石路国际生活广场，载体面积约10万平方米。启用后这里将成为苏州高新区集成电路产业创新中心。
（图片来源：苏州高新区发布）
目前，三期的外立面改造已基本完成，将于今年11月份启用。
截至目前，集成电路综合服务平台、开源芯片创新中心、台积电晶圆制造服务联盟苏州创新中心和IC可靠性分析与工艺验证公共服务平台等重量级平台已经入驻集成电路产业创新中心。
除此之外，总投资3000万美元的高端模拟芯片及功率半导体设计项目ASC半导体，也正式落户苏州高新区集成电路产业创新中心。
随着这些高水平高质量创新载体项目陆续建成，相信苏州高新区营商环境也将优+++！让我们期待更多创业者的到来！
