以"芯智造 新未来"为主题的国家智能装备产业技术创新战略联盟峰会，于2020年10月26日在重庆涪陵新区成功召开。这是涪陵新区承办的国家智能装备产业技术创新战略联盟（以下简称"国家智能装备联盟"）首次高级别会议，来自国家智能装备联盟的30余位专家委员及部分成员单位围绕主题展开对话，并共同见证重庆市政协副主席谭家玲、中国工程院院士郑颖人为国家智能装备联盟高端芯片专家委员会落地涪陵揭牌。
据悉，国家科技部等六部委只在每一个专业方向支持一个国家级产业技术创新联盟，具有排它性。同时联盟分ABC三级评定，A类只占百分之二十，全国仅三十个左右。国家智能装备产业技术创新战略联盟属A类。"国家智能装备联盟"落户涪陵，也标志着重庆本土拥有了第一个A类国家级产业技术创新联盟。
会上，涪陵区委书记周少政为峰会致辞，中国工程院院士，国家智能装备联盟技术顾问郑颖人作主旨演讲，国家智能装备联盟理事长谢芬芬，中国民营科技促进会副秘书长孙小林，工信部政策法规司原司长、中国投资协会新基建专委会（筹备）会长、中国智慧城市论坛副主席郭福华发言，重庆市科技局副局长牟小云致辞。峰会由涪陵区委副书记、区政府区长种及灵主持，区政协主席徐志红，区委副书记、涪陵新区党工委书记、管委会主任周波，区人大常委会副主任项显文，区政府副区长胡涛，以及涪陵区相关单位主要负责人出席会议。
国家智能装备联盟的业务指导单位即国家科技部中国民营科技促进会副秘书长孙小林在发言中表示："本次峰会选择在涪陵区召开，并将联盟高端芯片专委会落地涪陵，一是涪陵工业基础雄厚，营商环境一流，产学研一体化深度融合；二是涪陵区委区政府对科技创新和产业发展，尤其是落实重庆市委市政府战略发展思路，具有独到见解和具体措施；三是专委会的强项能与涪陵的资源禀赋达到优势互补、深度紧密的强强联合。 峰会围绕"芯智造 新未来"主题，共同对智能装备产业的发展趋势、关键核心技术研发面临的挑战与解决对策，以及高端芯片如何为智能制造赋能展开科学研讨，其研究成果将为涪陵智能装备产业发展注入新活力。
区委书记周少政对峰会的举办表示热烈祝贺，并感谢国家智能装备联盟对涪陵智能制造及高端芯片产业发展的支持，涪陵将一如既往、不遗余力为来涪创业创新者提供一流的市场化、法治化、国际化的营商环境。这是联盟实施西南地区战略发展布局的关键，能为本地科技创新增添动力源泉。
国家智能装备联盟表示，将借助自身在政产学研用方面深度融合的工作模式等优势，依托高端芯片专委会的成立，不仅要将科技成果转化中心落地涪陵，还将把研发中心、人才培育中心及国际交流中心均设在涪陵。结合涪陵的产业需求和政策导向，部署并采取相应的支持措施，和涪陵区委区政府及广大干部群众一起为国家高端芯片发展做出应有的贡献。
本次峰会由国家智能装备产业技术创新战略联盟、涪陵区人民政府主办，重庆市科技技术局支持，涪陵新区（高新区、综保区）管委会承办，重庆市集成电路技术创新战略联盟协办。
