AMD的锐龙
5000系列处理器下月初就要上市了，全新的
Zen3架构
IPC性能大涨，不过工艺上面依然是
7nm级别的，官方称之为更成熟的
7nm工艺。
最早的传闻中，
AMD的
Zen3工艺说是要上
7nm EUV工艺的，这是台积电三种
7nm工艺版本之一，与其他两种工艺相比，它会使用
EUV光刻机，光刻处理效率更高。
在
Zen3是否会上
EUV工艺的问题上，
AMD官方的态度一直很模糊，只强调是改良版的
7nm工艺，官方路线图中直接去掉了
EUV的痕迹。
不过台湾媒体日前提到，
AMD的
Zen3这次使用的
7nm工艺中是有
EUV光刻工艺的，不过只使用了四层
EUV光刻，并不多。
当然，这个说法还有待
AMD证实，在这个问题上
AMD的态度也比较含蓄，路线图上不提
EUV的，但官方也没有彻底针对
EUV工艺发表否认说法，似乎很敏感。
对台积电来说，
7nm EUV工艺只是试水，不会使用太复杂的
EUV光罩，
5nm开始会逐渐增加，
EUV层数直接提升到
14层，
3nm则会提升到
20层，未来会逐渐取代负责的多重曝光工艺。
