iPhone 12和iPhone 12 Pro将在明天正式发售，而现在网上就已经出现了iPhone 12的真机拆解视频，提前披露了新iPhone不被官方告知的内部结构特性。
根据世纪威锋发布的iPhone 12拆解视频显示，iPhone 12采用了柔性屏幕，比iPhone 11的LCD屏更轻、更薄；双摄模组与iPhone 11体积、大小一致；L型设计的主板比iPhone 11大出不小；而Tapic Engine震动马达的尺寸则比iPhone 11小许多。
此外，拆解还确认了iPhone 12的电池容量为2815毫安时。所以iPhone 12比iPhone 11薄11%，小15%，轻16%的最大原因，就是屏幕、电池、震动马达等元器件更轻薄所致。
值得一提的是，目前iPhone 12系列已经在工信部完成了入网认证，剩余几款的iPhone电池信息也被确认。尺寸仅为5.4英寸的iPhone 12 mini采用的是2227毫安时电池，iPhone 12 Pro为2851毫安时，而iPhone 12 Pro Max则是唯一电池容量突破3000门槛的机型，为3687毫安时。
作为对比，苹果去年发布的iPhone，iPhone 11电池容量为3110毫安时，iPhone 11Pro为3190毫安时，iPhone 11Pro Max为3500毫安时。虽然电池容量多数不及上代，但是从苹果官网给出的机型对比信息来看，iPhone 12系列与iPhone 11系列在续航表现上处于同一水准。不出意外的话，这是首款5nm工艺制程的A14仿生处理器的功劳。
拆解视频还确认了另一个重磅信息——调制解调器（俗称基带）。根据抖音网友送出拆机结果显示，iPhone 12确认搭载的是高通骁龙X55基带，而非传闻里的骁龙X60。
骁龙X55作为高通第二代5G基带，基于7nm工艺打造，支持毫米波和sub-6GHz的5G网络连接，以及5G/4G频谱共享，其中包括FDD和TDD网络，独立和非独立等多种网络信号。同时，该基带被应用于高通骁龙865 5G移动平台，换言之iPhone 12系列跟一众骁龙865旗舰机采用的是同款基带。
顺带一提，骁龙X60基带虽然在今年2月份就正式亮相，并且拿下了一个"首发5nm工艺"噱头。但实际上骁龙X60只是一个"PPT发布"，据高通向我们透露，骁龙X60将于2020年一季度出样，但是首批搭载骁龙X60的终端设备预计会在2021年推出。所以，担心新iPhone信号问题的朋友，这下可以放心了。
最后，我们昨天已经给大伙儿带来了iPhone 12、iPhone 12 Pro抢先体验，由于时间限制我们跟大家分享了一些能够快速消化的点，至于相机、5G等功能的实际表现，都会在后续的深度评测里进行分享，还请继续关注。
