10月22日消息，据业内传闻称，联发科的7nmSerDes芯片已成功打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。
早在2018年4月，联发科就宣布推出业界第一个通过7nmFinFET硅验证（Silicon-Proven）的56GPAM4SerDesIP，进一步扩充其ASIC产品阵线。该56GSerDes解决方案基于数字信号处理（DSP）技术，采用高速传输信号PAM4，具有一流的性能、功耗及晶粒尺寸（Die-area）。由于已通过7nm和16nm原型芯片实体验证，所以可确保该IP可以很容易地整合进各种前端产品设计中。
这里额外补充一下：SerDes是Serializer/Deserializer的简称，顾名思义是指串化器和解串器。但是，SerDes系统除了串化器和解串器，还包括发送端的驱动级和接收端的模拟前端。发送端驱动级将串化后的信号送入信道；而在信道的另一端，接收器的模拟前端将接收到的模拟信号转化为数字信号。
△联发科的7nm56GPAM4SerDesIP原型芯片（芯智讯拍摄）
当时在联发科的56GPAM4SerDesIP发布之后，联发科副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰在接受芯智讯采访时就曾表示："我们从2011年开始研究SerDes，从10G到28G到现在的56G，我们已经逐步赶上，更高速的112G也在研发当中。我们的56GSerDes可以支持128lane，可以做到6.4Tbps的总带宽，全球目前仅有两三家公司可以提供这样的性能。"游人杰非常自豪的表示："联发科具有业界最广泛的SerDes产品组合，可以为ASIC设计提供从10G、28G、56G到112G的多种解决方案。"
但是，游人杰当时有指出，联发科的56GPAM4SerDesIP不会单独对外授权，只会在为客户进行ASIC设计服务时提供。即该IP是为联发科自己的ASIC业务所服务的，会以定制的ASIC芯片的形式向客户供应。所以，如果传闻属实的话，AMD将会采用联发科提供的整合了56GPAM4SerDesIP的7nmASIC芯片。
早在2012年，联发科就开始有开展ASIC业务，随后在2017年前后又专门成立了负责AISC业务的显示暨客制化芯片事业部，足见对于ASIC业务的重视。经过多年的积累，目前联发科的ASIC业务已涉及企业级与超大规模数据中心、超高性能网络交换机、路由器、4G/5G基础设施、人工智能、深度学习应用、需要高频宽和长距离互联的新型计算应用等众多领域。据了解，联发科2017年就有为某国际知名厂商定制芯片，另外微软也是联发科ASIC业务的客户。
当时联发科智能显示暨客制化芯片事业部行销处处长彭建凯在接受芯智讯采访时还表示，"联发科的ASIC服务不仅可以为客户提供独特的IP或技术，比如高速SerDes等，也可以为客户提供联发科公司现有的主要产品线的核心技术IP，比如CPU/GPU、HDD/存储器、汽车/工业、模拟/高压、射频、高速SerDes、音视频等IP。同时还可以根据客户的需要整合客户自己的IP，提供SoC集成设计服务，此外联发科还可以提供量产服务，包括后端设计和量产支持等，可以帮助客户降低费用，缩短时间周期。"
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