原标题：电脑速度轻松翻倍？B550上PCIe4.0 SSD体验
前言：
随着6月16号AMD新一代主流芯片组B550的发布，AMD中端芯片组终于迎来的新成员，让一众中端锐龙用户久等矣，毕竟三代锐龙一大特性就是支持PCIe4.0，尤其是对固态硬盘的性能提升得到的大幅度的飞跃，而在B550面世前，想要享受到PCIe4.0的快感必须要上X570主板。当B550面世大家都认为它会取代前辈B450成为最佳性价比之时，搭载B550芯片组主板的上市售价让用户群有个大大的问号：这价格高了点是啥操作？难道AMD膨胀了？
按理来说这有点不科学，毕竟农企都是性价比高让人津津乐道，那么既然价格上涨了，我们不妨冷静下来价格涨了一点后的B550给我们带来了什么。
首先就是B550支持CPU直连PCIe4.0，由PCIe3.0升级到PCIe4.0的好处是，能让主板m.2接口带宽由4GB/s翻倍提升到8GB/s。而锐龙处理器内置24条PCIe4.0通道，其中16条给带宽占用大户显卡，其次是硬盘和B550芯片组各4条。如果你是400系列芯片组通过升级BIOS来用三代锐龙的话，那么CPU中的24条PCIe通道只能运行在3.0模式，性能损失不言而喻，最起码就是用不了PCIe4.0固态硬盘(早期老版本BIOS提供的PCIe4.0并不稳定，目前AMD已关停)。
三代锐龙与B550关系图
三代锐龙与X570关系图
前面说的是500系列新芯片组主板能让三代锐龙内部的传输性能得到了一定的发挥，但还不是完美，AMD动刀的地方在于CPU与芯片组连接依旧是PCIe3.0，这也是B550和X570区别较大的一个地方。
打个比方就是CPU和芯片组好比双人自行车比赛，三代锐龙+X570等于两个职业选手能在比赛中全速前进，而三代锐龙+B550就等于一个职业选手+爱好者高速前进，后者速度优势肯定不如前者。因此X570能提供三路PCIe4.0固态所需的带宽，而B550则不行。继续说回B550芯片组本身，它肩负着各种连接硬件的数据传输功能，B550相比B450芯片组，其提供的PCIe通道也由2.0升级到3.0。独立声卡、无线网卡什么的都能享受到这一速度，哪怕目前暂时未能充分发挥速度优势，但PCIe3.0能让M.2固态硬盘跑的速度得到大幅提升，毕竟不少高性能M.2固态硬盘性能都快吃尽PCIe 3.0×4的带宽了，如果芯片组传输性能还停留在PCIe2.0，对NVMe固态硬盘性能的损失有多大可想而知。
产品开箱：
这次测试使用的固态硬盘是希捷酷玩(FireCuda) 520 1TB，这也是希捷第一款使用PCIe4.0技术的固态硬盘，作为老牌机械硬盘生产厂家，总要跟上时代步伐对吧？
作为NVMe固态硬盘，采用的主控颇为关键，希捷酷玩(FireCuda) 520 1TB使用的主控是群联PS5016-E16，采用28nm制作工艺，配备智能温控机制以及隐藏式的IC散热装置，支持PCIe 4.0 x4传输总线，带宽高达8GB/s。这也正是PCIe4.0标准的M.2接口传输速率。储存颗粒方面，使用东芝96层堆叠BiCS4 3D TLC储存颗粒，单颗容量256GB，正反面各两颗组成1TB的规格，缓存方面，使用两颗SK海力士出品的DDR4 512MB组成1GB缓存。
本次参与测试的有两个小伙伴左边的是MSI MEG X570 GODLIKE超神，右边是MSI MAG B550 TOMAHAWK战斧导弹，两者均支持PCIe4.0，鉴于X570已经发布多时，下面主要看看B550吧。
微星MAG B550 TOMAHAWK战斧导弹属于军火库系列，大家熟悉的迫击炮也是这个系列。
包装盒下方标注：支持三代锐龙处理器，但并不支持基于2代锐龙架构的APU 3200G和3400G。
ATX板型，CPU供电散热和南桥散热片的纹理看上去挺硬核的，符合军火库系列的气概。你们都好奇为何B550价格高了，其实它对PCIe4.0稳定完整支持也是“元凶”之一，在AMD官方说明中，主板硬件上对兼容PCIe 4.0的硬件规定是必须使用至少6层的PCB板，主板PCB层数增加是主板涨价的重要原因，更不用说并需要加入PCIe 4.0的Redrive芯片、供电用料加强（为满足未来的4代锐龙需求），这都是实打实的成本上涨。其实留意一下
CPU供电部分，这主板配置是10+2+1路供电，每相供电最高可达60A，CPU供电散热模块采用全金属材质，导热效果不错，可以说上三代锐龙旗舰R9 3950X有了硬件上的充足支持。
第一路M.2接口散热片，防止M.2固态硬盘因过热掉速，散热片上标注了支持PCIe4.0，不过散热片两边都用螺丝固定对拆装稍有不便。
从这里能看出固态硬盘散热片厚度还是可以的，显卡插槽使用金属层加固。
主板配有一个Type-C 的USB 3.2 Gen 1前置USB接口，传输速度更高，目前A和I主流芯片组已经逐渐普及这种接口，看来机电厂家要加快配置这个接口了。
5V和12V RGB接口，现在光污染这么流行，不接几个灯都不好意思说是装新机对吧？
不喜欢光污染？也可以在这里关掉，看到那个LED SW1开关了么？让你一键远离光污染。这里能看到第二路M.2固态接口也配备了散热片。
主板的背板I/O接口也比较丰富，双网卡接口，其中一个是2.5G的，也就是万兆网卡。除此之外，还有1枚DP接口、1枚HDMI接口、1枚FLASH BIOS按钮、1枚PS/2接口、2*USB 2.0接口、2*USB 3.2 Gen 1接口、2*USB 3.2 Gen 2接口以及光纤同轴+3.5mm音频接口。
有光污染的金属散热马甲，你喜欢吗？反正啊鲁非玩家属性觉得造型不错。
黑色马甲和银色HYPER X标志带来一定的视觉冲击力，仔细看HYPER X标志还带有纹理。
啊鲁使用了HYPER X FURY雷电系列内存，规格是DDR4 3733MHz 16G*2，这也是CPU的Infinity Fabric总线频率和内存频率维持在1:1，内存延迟降到了最低的67ns，可以说让CPU和内存性能达到性能最优化。
单路12V输出
电源用的是安钛克NEO ECO 650W全模组电源，采用全日系电容，搭载LC+DC-DC方案，使电源转换效率92.89%，这也是电源拿到80PLUS金牌认证的原因。
针对目前主板越来越多使用双路CPU 8Pin设计，电源也加入了双路8pin CPU供电设计。
模组接口有接入标识，配合线材上的标识，小白装机不用头疼电源线怎么接。
7年换新，只换不修，这样的售后保修用就得了，坏了还能换新继续用，可以超长服役了，哈哈！
压制R3 3300X这样的入门级CPU，使用四热管小散热即可，啊鲁使用的是乔思伯CR1400，支持RGB灯效,126mm高度，让它跻身小机箱也没问题。
性能测试走起：
本次测试CPU使用的是入门级锐龙3代CPU，R3 3300X，同样也完整支持PCIe4.0技术。
先用CrystalDiskInfo看看硬盘信息，确定是通电时间0，写入0GB的船新正品。
CPU性能方面，R3 3300X性能已经超越万年老牙膏七代酷睿i7 7700K了，那些还在某鱼把i7 7700K卖1800的人啊，醒醒吧。
X570 PCIe4.0固态成绩
B550 PCIe4.0固态成绩
看到木有，在B550芯片组上，PCIe4.0固态硬盘性能得以完整发挥，甚至还比X570上的成绩要高一丢丢。
B550 PCIe4.0固态成绩
再跑下ASS SSD测试，发现在B550上，PCIe4.0固态硬盘性能也是如此傲人。
京东
总结：
由此可见，B550能充分发挥PCIe4.0固态硬盘的性能优势，与X570上的性能表现无异，由于PCIe4.0是由CPU直连固态，因此CPU性能对固态硬盘性能也有一定影响。但即使如此，使用R3 3300X这样入门级CPU获得的性能表现也足以吊打PCIe3.0的固态硬盘。感谢各位阅读，欢迎关注啊鲁哦。
