近年苹果被许多用户抱怨手机收讯不佳、热点不稳，今年或将获得改善，根据网上流传的iPhone 12实机拆解，证实苹果今年使用的是高通的通信芯片，而非以往的Intel。
外媒报道，从社群平台传出的iPhone 12拆解视频，证实苹果今年使用高通X55 5G通信芯片，支持毫米波（mmWave）与Sub-6GHz，可应对5G／4G网络，是当前Android旗舰的主流规格，意味iPhone不必担心在通信硬件处于落后。
从先前苹果与高通的和解书中也能得知，双方会持续合作到2024年，也代表下一代iPhone 13（暂称）有机会用上高通5nm制程的X60 5G芯片，除了缩减体积、耗电减少，在网速的稳定度与低延迟表现也会更理想。
苹果早期一直是与高通合作，直到2016年陆续在部分机款改用Intel芯片，当双方于2018年因专利纠纷对簿公堂，iPhone XS系列全面拥抱Intel，却也意外延伸出收讯灾情，直到去年双方正式握手言和、达成和解，才让iPhone再度使用高通的芯片，在失去苹果这名大客户后，Intel也随即宣布退出手机芯片市场。
