苹果在10月份发布了iPhone12系列，之前网络上一直有传闻称iPhone12系列采用了高通X60基带，但是被最近真机拆解打了脸。根据世纪威锋科技的拆解，iPhone12内置的基带确认是高通X55。
除了基带信息，从拆解情况来看，iPhone12系列的变化还有电池容量缩水，比iPhone11小了10%，只有2815毫安时。另外iPhone 12 Tapic Engine 振动马达的尺寸也有缩水，比iPhone11上的小了一圈。
这样带来的好处是iPhone 12比iPhone11 薄 11%，小 15%，轻 16%。另外拆解中还展示了那个与MagSafe配件配合的磁环，这个装置重量不低。
对于X60基带和X55基带的区别，主要有X60基带是基于5nm工艺，比7nm工艺的X55功耗更低。同时下载和上行速度更快
