如今的手机尺寸是越做越大，除了大屏幕的视觉观感之外，更重要的是大电池、大底传感器等硬件升级，导致机身内部的空间显得有些不够了。今年3月，镁光公开了一款型号为“uMCP5”的芯片，将LPDDR5内存和UFS闪存融入一颗芯片内，可以提高芯片密度，降低成本，节约手机内部的空间。
近期，镁光终于正式宣布，uMCP5芯片即将大规模量产了。据悉，该芯片采用了LPDDR5内存+UFS3.1闪存，LPDDR5的数据传输速度可达6400Mbps，UFS3.1的持续读取速度与UFS2.1相比，也提升了已被，持续写入速度提高了20%，功耗却有明显的降低。
uMCP5采用了TFBGA封装格式，电压为1.8V，可以在零下25℃到85℃的环境下正常工作，可靠性高。
这款芯片可以在一定程度上节约手机的内部空间，对于旗舰手机来说尤为重要。目前镁光uMCP5仅提供了四种容量组合，包括8GB+128GB、8GB+256GB、12GB+128GB、12GB+256GB，都是目前旗舰机比较常用的内存组合。
