华为禁令生效已经过去一个月的时间，大家除了关心华为手机的未来，相信中芯国际这个名字也是听到过多次。作为一家芯片代工企业，中芯国际集成电路制造有限公司，是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。
这些年在我国半导体行业内，一直存在着一个重大问题，那就是我国国产光刻机的精度仅为90nm，相比当下最热们的7nmEUV工艺，90nm光刻机做出来的芯片在功耗和性能上都差得很远。但此次中芯国际释放重大利好！
日前，中国知名芯片代工厂中芯国际官宣了FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，该代工艺技术非常接近7mm，所有IP全部是自主国产，而且功能一次测试通过。值得一提的是，这个代工工艺不需要阿斯麦的EUV光刻机，这也就意味着，即使没有阿斯麦的光刻机，中芯国际也能生产出7nm的芯片。
据中芯国际CEO梁孟松介绍，中芯国际目前成功研发的N+1工艺，大有看头了，因为与之前的14nm工艺相比，N+1工艺下的芯片无论是在性能还是在功耗比上都有很大的提升，而且这个提升已经逐渐逼近台积电的7nm工艺了。根据了解，N+1的芯片工艺，大大有别于14nm的制造工艺，14nm虽不是主流芯片，但是在14nm的基础之上进行突破，就能做到主流，而N+1工艺的出现，将芯片性能发挥到极致，据悉相对于上一代芯片，其新能大幅度提升，连功耗都降低了50%以上。在制造的面积上也缩小了63%，结合种种技术，这颗FinFET N+1工艺的芯片能够与世界主流的7nm工艺相抗衡，虽然依旧无法得到量产，但是这是已经取得了重大的突破了，打破芯片垄断指日可待。
要知道，在没有EUV光刻机的情况，中芯国际能取得如此傲人的成绩，可以说是非常不容易了。但中芯国际似乎还没有放弃前进的步伐，梁孟松透露，中芯国际还在继续研发更强悍的N+2工艺，并且预计N+1工艺能在明年年底投产。随着技术的突破，中芯国际距离生产5nm的芯片又近了一步，也给华为的麒麟芯片带来了希望。虽然麒麟芯片已经停产，但还是很有希望回归的。而国家提出的5年内芯片自给率达到70%，也随着中芯国际的技术突破，又往前迈了一大步。
未来华为芯片将迎来新的转机，即便不是华为公司，对于中国的芯片制造也有非常大的促进作用。国内芯片公司现在也是多方发力，芯片行业每天都有突破。据统计，中国每年进口的芯片量占据了全球芯片总产量的60%，我们可以做出一个假设，在中科院和中芯国际的技术成熟后，这60%的需求当中将会有一半会被"中国制造"所取代，这也就意味着我国正逐步打破西方国家对光刻机以及芯片生产技术的封锁，我国半导体行业即将迎来曙光！"中国芯"不再遥远！
