今时今日，科技已经贯穿大部分人的生活，并将在未来很长的一段时间内占据时代的发展主流。就目前而言，芯片技术将会在科技的发展中扮演着重要角色，无论是民用还是军用方面，都没办法离开芯片技术的应用。然而，长期以来，中国都在遭遇“芯片危机”，尽管很多人认为从表面上看，中国的芯片危机已经有所缓解，可华为的芯片问题无疑在切实说明，危机一直存在着。因此，中国芯片技术的发展刻不容缓。
从目前的汽车潮流发展来看，汽车正经历从“移动工具”向“第三生活空间”的转变。身份的转变，是对汽车发展的最好概括，更强的智能化、更丰富/生活化的功能场景，既证明了新四化的成功，也意味着大量的数据和智能运算必不可少。而要完成上述提到的各种功能和使用场景，都离不开被称为汽车核心技术生态循环基石的车载AI芯片。
诚然，就当下的汽车智能水平而言，常规的芯片是足以满足所需的。但从长远来看，如果汽车要从传统的代步工具实现向智能网联生活空间的转变，一块具有强大计算能力的AI芯片是必不可少的。
并且，随着汽车传感器的不断增多，线路会越来越复杂，在这种前提下，整车的电子架构会发生布置上的改变，从如今的分布式变得更为集中，越来越多的数据会在同一个计算中心内进行计算，以确保处理后的数据处于最优状态。因此，对于未来的车规级芯片而言，强大的运算能力、可靠性、稳定性和一致性都是不容或缺的，这也意味着，车规级芯片的设计和制造，将面临极高要求。
根据中信证券研究部分析指出，全球芯片巨头纷纷进军汽车产业市场，并推出了具有AI计算能力的主控芯片。东吴证券研究所则测算，AI芯片单车价值从2019年的100美元提升到2025年的1000+美元；国内汽车AI芯片市场规模也会从2019年的9亿美元提升到2025年的91亿美元。从趋势到测算，无一不在说明着，车载AI芯片市场的潜力之大与发展前景之深远。
北京车展期间，人工智能芯片企业地平线发布了新款AI芯片——征程3，该芯片可支持L2级自动驾驶和智能座舱等多种应用。在未来，地平线还宣称会推出征程5，届时将与特斯拉HardWare 3自动驾驶平台一决高下。事实上，这并非是国内首次向芯片领域发起进攻，更并非是国内企业与海外企业的首次“芯片市场争夺”。
事实上，潜力巨大的芯片市场早已吸引了无数的企业下场角逐。从特斯拉到华为，从英特尔、英伟达，再到传统半导体巨头恩智浦、英飞凌，乃至国内新进的地平线、寒武纪等企业，均涌入了车载AI市场，试图提前抢占位置，分到一杯羹。
但是在发展战略上，不同的企业之间呈现出两种方向。其一是以英特尔、地平线等企业为代表的，与车企合作绑定的做法。以英特尔和宝马的Mobileye合作为例，就由英特尔负责处理数据，Mobileye贡献独有的EyeQ5视觉处理器，宝马则提供整车平台。又比如地平线与长安的合作，长安UNI-T就搭载了地平线征程2芯片，可实现视线追踪、分级疲劳检测、多模唇语识别等多种主动式交互功能。
另一种发展方式则是以英伟达和戴姆勒、博世联手共同打造L4级和L5级无人驾驶汽车为例，它们共同合作，给予英伟达自动驾驶平台Pegasus开发出自动驾驶汽车AI大脑。虽然从做法上，大家都有不同的方向，但归根到底，其本质上都是抱团合作，跨界互融。就如同地平线副总裁兼智能驾驶产品线总经理张玉峰所说：主机厂与芯片企业进行整体战略合作，是车企发展的必经之路。
过去，传统汽车芯片的市场一直被恩智浦、德州仪器、英飞凌等巨头垄断，但是随着汽车新四化脚步加快，市场的空缺被进一步拉大，其他企业自然就得到了入局的机会。目前，除了传统半导体企业入局以外，新创企业也如雨后春笋般冒头，据不完全统计，仅国内目前就已经有超过30家初创企业正在研发汽车芯片。
根据业内人士的意见，目前的汽车芯片市场呈现出三个级别的阶梯格局。首先，是以特斯拉为首，英达伟和背靠英特尔的Mobieye紧随其后的第一梯队。在这里，华为在技术和自建生态技术的支撑下，有望快速赶上。其后的第二梯队，则是以国内的新进AI芯片公司如地平线、寒武纪等。位于最后第三梯队的，则是传统汽车电子厂商以及其他准备或刚入局的“新人”。
由梯队划分我们不难看到，国内的初创企业并非毫无忌讳，由于芯片市场的快速上升，目前正是遍地机遇的时候。尽管，相比起第一梯队的特斯拉、英达伟等企业，国内的芯片企业还有一定距离，但只要能够保证发展，紧随潮流，未必没有在未来1-2年间赶上的可能。
诚然，国内的芯片市场遍地机遇，但在自研芯片的特斯拉以及英伟达等巨头多方布局之下，要想握住机遇并非易事。在面对如此大的竞争压力，国内企业除了加倍努力，加强开放性与抓紧抱团以外，已是别无他法。所以回归到标题，国内企业能否分得一杯羹呢？答案是可以的，但在未来，这杯羹能否变得更多，就只有静观其变了。
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