据爆料，蓝厂会在今年第四季度首发三星的Exynos 1080芯片，华为Mate系列也将会搭载海思新一代的处理器。
经此前泄露的跑分数据来看，GeekBench4骁龙865跑分是单核4.3K，多核13K；而泄露的875的跑分是单核4.9K，多核14K。相比于骁龙865来说，提升的幅度不大。不过这也是目前已知的实验室工程机跑分。到期提升多少还是要等新机发布。
不过还是有些许遗憾的，目前在手机行业，苹果的A系列处理器一直是很强大的存在。每一代都是能领先安卓这边不少，不过这种差距也在缩小。
明年的小米除了搭载骁龙875之外，在其他技术上还可能使用2K+120hz的打孔屏；100W+的有线快充，50W+的无线快充，两者相加可以200W+；大底高像素的全焦段摄像系统，150X±的超级变焦。而小米已于19日展示了80W无线快充技术，相信小米下一代旗舰一定令人满意。
今年的小米已经使用了120W的快充，50W的无线快充，也取得了DXOMARK摄像测试排行第一的成绩。明年小米的新一代旗舰相信也能够给人带来更多的惊喜。另外还有一点没透露的是小米的MIX系列还没有新机，明天定会有一场“大战”。
小米今年抓住时机已经在高端领域站稳了脚步，凭借着小米10系列和至尊系列顶级的配置在数码行业也是取得了很好的反响和成就。小米加油！！
