关于集成模组LED使用的封装胶水和固晶胶水是用什么的？ 是第三代hi-power技术的吧？先是一个散热板，上边上散热膏，再上边是铝基板，上硅胶，再上荧光粉，最后一圈环氧硬胶，芯片用银胶固定在基板上。这样的缺点就是导热不好，银胶的导热系数3-5w/mk，铝的是237。散热膏热阻高价钱贵~要淘汰了的一个技术…现在最新的光源都不用胶了。查看原帖>；>；
led固晶机的点胶过程是如何做的 led固晶机先由点胶机将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，顶针向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。
led固晶是什么意思 led固晶的意思是LED的导电胶或绝缘胶。？固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体（对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶）把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。
