什么是邦定 邦定概念 邦定一词来源于bonding，美[？bɑnd？？]、英[？b？ndi？]。意译为“芯片打线”绑定2或者“帮定”。邦定是芯片生产工艺中一种打线的方式，一般用于封装前将芯片。
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