扦插卫矛如何管理？ 感谢邀请！卫矛？我相信很多朋友都不知道是什么东西。二妹子简单的介绍一下“卫矛”为何物？简单的说它就是一种具有观赏性及药用价值的植物。据本上记载，卫矛为灌木，小枝常具2-4列宽阔木栓翅；冬芽圆形，芽鳞边缘具不整齐细坚齿。叶卵状椭圆形、边缘具细锯齿，两面光滑无毛；叶柄长1-3毫米。聚伞花序1-3花；花序梗长约1厘米，小花梗长5毫米；花白绿色，4数；萼片半圆形；花瓣近圆形；雄蕊着生花盘边缘处，花丝极短，花药宽阔长方形。蒴果1-4深裂，裂瓣椭圆状；种子椭圆状或阔椭圆状，种皮褐色或浅棕色，假种皮橙红色，全包种子。花期5-6月，果期7-10月。主要生长在东北、新疆、青海、西藏、广东及海南以外，各省区均产。生长于山坡、沟地边沿。卫矛可以以播种和扦插的两种方式繁殖：一、卫矛的播种繁殖方式：一般在秋季的时候，采取种子，将其脱粒，然后去掉种皮洗净晾干，用沙子来进行储藏。在第二年的春季的时候，可以取出来进行播种，一般是以条播为好。在播种的时候，将卫矛的种子播种到备好的土壤当中，覆盖上一层土壤之后要注意保湿，最好是覆盖上稻草或者塑料膜。等卫矛的小苗出苗之后，要适当的进行遮阴，养殖一段时间之后，可以进行分栽。大约养殖3—4年的时间，就。
常见焊料的形状有哪些 波峰焊焊接工艺及调试 一、机体水平 机器的水平是整台机器正常工作的基础，机器的前后水平直接决定轨道的水平，虽然可以通过调节轨道丝杆架调平轨道，但可能使轨道角度调节。
AD9 最快的方法创建排插header原件库，创建header元件库的步骤，简单粗暴这里将从2*25的header为起点创建3*32的header，其他的类似。
PCB板过波峰焊后连锡怎么处理？ 助焊剂（喷淋流量），预热（实测范围内），锡波高度（过高或低），轨道脱锡角度。再有就是插件零件脚长且密也不利脱锡。
焊锡过程中元件脚与pcb板之间插件孔的间隙是多少？
谁知道怎么用工具把电路板上的电子元件拆下来啊？ 拆电子元件一般用吸锡器辅助拆解，再用摄子夹住电子元件。具体操作如下：1、先把吸锡器活塞向下压至卡住。2、用电烙铁加热焊点至焊料熔化。3、移开电烙铁的同时，迅速把吸。
PCB 2.54mm的排针 工业板 一般孔径和焊盘设置多少合适？（上次设的太小没插进去…） 一般都是根据数据手册的参数进行设置的，如果没有数据手册，可以使用游标卡尺进行测量。焊盘 焊盘(land or pad)，表面贴装装配的基本构成单元，用来构成电路板的焊盘图案。
smt焊盘间距多大不连焊 回流焊接后短路连锡不光与PCBA焊盘设计有关，还与所使用的锡膏质量有很大关系。制程中的各种细节问题我就不提了，因为原因众多，多数是可以人为控制和避免的。如你所问，焊盘间距一般大于0.3mm的QFP元件或是FPC排插，在实际生产中应该没有多大问题。也就是说，焊盘间距只要大于0.3mm就已经排除了PCB设计的问题。这种情况下还出现炉后连锡现象，那就只能找其他原因。锡膏就是除了焊盘间距外的第一大嫌疑对象，有铅的锡膏活性大于无铅的，如果锡膏印刷很正，也没有拉尖现象，炉后却大量出现连锡，在排除了炉温的可能后就是换不同的锡膏试试。一般无铅的延展性低，不容易产生连锡现象。PS：一般物料的引脚间距都是固定的，有统一的标准，所以焊盘间距不是随便改变的。如果出现连锡现象，不妨按照以下步骤排除：1.换另一种品牌的锡膏，延展性较低的。2.检查炉前印刷岗位是否按照作业要求进行，是否有擦拭钢网，是否每块印制板都经过检查，是否将不良品pass3.排除以上两点且PCBA设计与物料无异常后，可测试炉温并进行调整或换用无铅锡膏尝试.全是个人经验，希望对你有用
怎样调试波峰焊焊接工艺？ 怎样调试波峰焊焊接工艺，波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的，其高温液态锡保持一个斜面，并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象，所以叫。
pcb板过炉零件连锡怎么改善 看你的PCB的设计，过炉2113方向。助焊剂活5261性/大小/锡温/波形/波峰4102的平坦度/铜含量/预热温度，角度/动输1653速度/大部分就是这些了，反互调整就可以了具体的如下：1、不适当的预热温度。过低的温度将造成助焊剂活化不良或PCB板而温度不足，从而导致锡温不足，使液态焊料润湿力和流动性变差，相邻线路间焊点发生桥连；2、PCB板板面不洁净。板面不洁净的情况下，液态焊料在PCB表面的流动性会受到一定程度的影响，尤其在脱离的瞬间，焊料被阻塞在焊点间，形成桥连；3、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%，砷超过0.2%，隔超过0.15%，焊料的流动性将下降25%，而含砷低于0.005%则会脱润湿；3、焊料不纯，焊料中所合杂质超过允许的标准，焊料的特性将会发生变化，浸润或流动性将逐渐变差，如果含锑超过1.0%，砷超过0.2%，隔超过0.15%，焊料的流动性将下降25%，而含砷低于0.005%则会脱润湿4、助焊剂不良，不良的助焊剂不能洁净PCB，使焊料在铜箔表面的润湿力降低，导致浸润不良；5、PCB板浸锡过深，此情况易产生于IC类元件或引脚密度较大的通孔元件，其形成的本质原因是吃锡时间过长，助焊剂被。
