10月15日，IMT-2020（5G）推进组秘书长中国信通院技术与标准所副总工徐菲在2020通信展期间发布了2020年IMT-2020（5G）推进组工作进展。
徐菲总结测试主要取得了三方面成果。
一是端到端网络切片试验拉通了同厂家设备的域间切片后续进一步开展异厂家互通、自动化配置和终端切片策略等方面的研究、测试工作。
二是毫米波技术试验开展了毫米波基站、芯片和终端的功能、射频、外场和OTA性能测试，后续在200MHz载波带宽配置下重点开展互操作，以及SA模式下毫米波与Sub6Hz的协同组网测试。
三是2021年适时启动面向3GPP R16版本的技术研究和产品测试工作，开展6GHz频率研究和测试，为国内国际相关工作提供支撑。
网络切片是2020年测试重点
5G试验持续推动产业链发展。2016年启动5G技术研发试验；2019年启动5G毫米波技术试验；2020年启动5G端到端网络切片试验。
但是网络切片测试面临许多问题。在标准层面，缺乏统一的端到端网络切片的功能架构及管理架构的定义。在产品层面，各系统实现了网络切片的基本功能，但在E2E子切片互通、自动化部署和终端路由选择切片策略仍存在问题。例如，在端到端子切片互通方面，是通过私有方案实现；在自动化部署方面，能力较弱；在终端路由选择切片策略方面，涉及AP、OS和BP，策略未明确。
虽然面临不少挑战，但IMT-2020（5G）推进组积极开展端到端网络切片标准和研究工作。一方面，完成了5G网络切片端到端总体架构。实现了端到端总体技术要求、基于切片分组网络（SPN）承载的端到端切片对接技术要求，以及基于IP承载的端到端切片对接技术要求。另一方面，完成了5G端到端网络切片测试方法；研究端到端网络切片的SLA保障；研究端到端网络切片的对接标识及其映射管理。
下一步，推进组公布了端到端网络切片试验工作计划，即分阶段组织E2E网络切片测试，拉通各子切片协同工作，实现端到端全自动配置。一是同厂家自动化部署、域间拉通，实现切片配置动态下发、端到端切片标识的识别和映射。二是异厂家半自动化部署、域间拉通。TN异厂家，NSMF/CN/RAN同厂家；TN切片静态配置，RAN/CN切片配置动态下发。三是终端和切片间拉通。四是全自动化部署，域间拉通。五是端到端SLA保障，NSMF支持将切片SLA参数分解到各子域，各子域按要求保障SLA。
端到端网络切片测试进展顺利。华为完成基于SPN和IPRAN承载方式的同厂家E2E网络切片测试；中兴完成基于SPN、部分完成基于IP RAN承载的同厂家E2E网络切片测试；中国信科部分完成基于SPN承载的同厂家E2E网络切片测试。
在测试进展方面，基本完成同厂家设备子切片的域间拉通，情况良好。切片自动化部署能力需要提高，华为支持较好。已有部分终端具备基本切片能力，URSP策略仍是难点。
后续还需要开展异厂家设备子切片的域间拉通；推动子切片NSSMF与第三方NSMF间接口的开放，保障网络切片的自动化部署；研究终端URSP策略与切片选择的映射，推动“APP ID方式的实现。
SA芯片终端及互操作测试进展顺利
SA芯片和终端是2020年测试的重点。产业主流芯片和终端基本都参与了测试。
在芯片方面，芯片—系统互操作重点验证5GC互操作、4G/5G互操作、5G语音方案、SA物理层关键技术等与5G SA相关的技术特性。芯片支持能力较好，部分系统厂家在4G/5G互操作、异频切换等方面仍需完善到试验要求。
在终端方面，NSA/SA手机测试侧重于基于商用终端功能、业务、运行稳定性（峰值、呼叫成功率、长保）等方面的测试。在华为系统上统一测试了5款手机测试结果达到试验要求。
在祖冲之算法测试方面，华为、中兴、中国信科的系统完成全部测试；诺基亚贝尔完成用户面加密测试。海思、高通、联发科、紫光展锐的芯片完成全部测试。
测试结果表明，基站和芯片支持信令面的完保和加密、用户面加密，支持祖冲之算法。用户面的完保在3GPP中为可选功能，部分厂家暂不支持。ZUC、SNOW3G和AES三种算法下，吞吐量均可达到峰值速率80％以上。大吞吐量下，时延无差别。三种算法无性能差异。
2021年将开展5G毫米波典型场景验证
5G毫米波是移动通信下一步发展的战略高地，依托5G中频，作为容量补充和能力提升的热点覆盖。推进组2019年开展毫米波关键技术测试；2020年开展毫米波设备和组网测试；2021年开展典型场景验证。
在毫米波技术研发试验中，推进组协调设备功能和性能指标要求，制定试验规范，支撑产品研发；研究毫米波测试技术，构建毫米波功能、射频、性能、外场测试系统，支持毫米波试验；组织试验，推动产业链发展，提升毫米波产品性能，支持商用部署。
统一规范：指导产业研发，解决共性问题。
统一环境：构建完整试验环境，开发OTA射频和性能外场和性能测试等系统。
全面测试：开展5G功能、射频、外场和性能等测试验证。
全面拉通：拉动系统、芯片、终端、关键器件、专用仪表等产业链。
在5G毫米波基站测试进展方面，华为、中兴、爱立信完成了5G毫米波基站的功能、射频、外场和性能测试。
在功能方面，支持毫米波与LTE的非独立组网（NSA）模式；验证了各系统支持大带宽（800MHz总带宽、下行为主帧结构（DDDSU）和波束管理等毫米波系统关键特性。
在OTA射频方面，大部分厂家的带内指标符合3GPP要求，带外杂散符合WRC-19大会决议。
在毫米波终端芯片测试产品方面，海思、高通、联发科三家芯片厂商参加了试验，华为、OPPO、一加、vivo、中兴等终端参加了试验。
在功能与外场性能方面，支持毫米波与LTE的非独立组网（NSA）模式。海思芯片支持100MHz、200MHz载波带宽，高通、联发科芯片支持100MHz载波带宽。通过载波聚合支持800MHz毫米波带宽；在2T2R通道、64QAM调制和相应带宽与系统配置下，各芯片实测可达到或接近预期峰值速率。
在5G毫米波基站OTA射频测试方面，测试能力和测试项≥GCF测试例。毫米波终端的射频测试，进一步提升性能，加强技术支持。毫米波终端测试仪表处于起步阶段，支持能力有待提高，与终端的配合也有待完善。
在IMT2020大会期间，还将发布一系列白皮书，如《5G+垂直行业承载技术及典型应用方案研究》《5G应用创新发展》《5G智慧港口专网应用》《5G行业专网无线能力体系》《面向行业的5G安全分级》等。
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作者：程琳琳
责编/版式：小羽绒
校对/审核：范范
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