对于电子新材料在“双循环”新发展格局下的投资机遇、发展前景，超华科技副董事长兼董秘张士宝16日在第15届上市公司高峰论坛上认为，国产替代空间巨大，需求会持续旺盛，超华科技作为国内电子基材行业领军企业也紧抓“双循环”发展大势而扬帆起航。
张士宝判断，在“以国内大循环为主体、国内国际‘双循环’相互促进”的新发展格局驱动下，5G、新能源汽车等科技密集型产业有望成为重要发力点。未来，伴随着5G、IDC、新能源汽车等市场的不断增长，铜箔领域市场需求即将开启一片新蓝海，市场潜力巨大。
目前，全球铜箔下游市场需求增长动力主要来源于新能源汽车动力电池、5G、IDC新基建、消费电子领域。锂电铜箔市场方兴未艾，仅6μm锂电铜箔领域未来3-5年将保持50%以上增速，5G、IDC增速随新基建将迎来爆发。
超华科技在电子新材料行业深耕多年。张士宝介绍称，公司所处行业对于技术要求严格，行业进入门槛高。经过近三十年的技术积累，公司已建立了完善的技术研发平台。目前，客户群已覆盖国内大部分PCB、CCL上市公司和行业百强企业，并成为其稳定供应商，下游客户的高速增长也为公司业绩持续增长提供强有力的支撑。
此外，超华科技在高端产品领域均获得重要突破，目前已具备4.5μm锂电铜箔、高频高速覆铜板生产能力及6μm锂电铜箔量产能力、高频高速铜箔的量产能力，未来将继续提升高端产品占比，加快推进产能释放。
同时，超华科技还持续深化产学研合作，高端产品硕果累累。例如，近年联合嘉应学院，成功研制出抗拉强度达400-700MPa的高抗拉锂电铜箔，在锂电铜箔抗拉强度问题上取得突破。又如联合华南理工大学、哈尔滨理工大学研制成功的“纳米纸基高频高速基板技术”，将为公司高频高速覆铜板等产品产业化提供技术保障。还有公司与上海交大产学研成果已具备量产能力。记者 陈刚
