led灯封装材料流程包括哪些 led灯封装材料流程：1)、芯片检验：镜检：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑；芯片尺寸及电极大小是否符合工艺要求；电极图案是否完整。2)、备胶：和点胶相反，备胶是。
求常见化学物质的英文名 1、不是各元素的命名 2、不止是有机物的命名，还应包括无机物的命名，包括但不限于各种酸、碱、盐、单质、氧化物的命名。而且我最需要的就是无机物。
固晶锡膏与银胶的区别之处在哪里？ 固晶锡膏与银胶的区别：1、固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，实现金属之间的融合。2、导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接
求教，LED正装和倒装的原理和区别 LED正装原理：正装结构，从2113上至下材料为：P-GaN、5261发光层、N-GaN、衬底。正装结4102构有源区发出的光经由P型GaN区和透明电极出射1653，采用的方法是在P型GaN上制备金属透明电极，使电流稳定扩散，达到均匀发光的目的。LED倒装原理：倒装芯片（filp chip）技术，是在芯片的P极和N极下方用金线焊线机制作两个金丝球焊点，作为电极的引出机构，用金线来连接芯片外侧和Si底板。LED芯片通过凸点倒装连接到硅基上。LED正装与倒装区别有：1、固晶不同：正装小芯片采取在直插式支架反射杯内点上绝缘导热胶来固定芯片，而倒装芯片多采用导热系数更高的银胶或共晶的工艺与支架基座相连，且本身支架基座通常为导热系数较高的铜材。2、焊线不同：正装小芯片通常封装后驱动电流较小且发热量也相对较小，因此采用正负电极各自焊接一根φ0.8～φ0.9mil金线与支架正负极相连即可；而倒装功率芯片驱动电流一般在350mA以上，芯片尺寸较大，通常在芯片正负极与支架正负极间各自焊接两根φ1.0～φ1.25mil的金线。3、荧光粉选择不同：正装小芯片一般驱动电流在20mA左右，而倒装功率芯片一般在350mA左右，因此二者在使用过程中各自的发热量相差甚大，在散热处理不好的情况下，。
