烧结的推动力是什么可以凭借那些方式推动物质迁移 烧结是粉末冶金，陶瓷，耐火材料，超高温材料等部门的一个重要工序.烧结的目的是把粉状物料转变为致密体.这种烧结致密体是一种多晶材料，其显微结构由晶体，玻璃体和气孔所组成，烧结过程直接影响显微结构中的晶粒尺寸和分布，气孔尺寸和分布以及晶界体积分数….无机材料的性能不仅与材料组成(化学组成和矿物组成)有关，还与材料的显微结构有密切的关系，如果有配方相同而晶粒尺寸不同的两个烧结体，由于晶粒在长度或宽度方向上某些参数的叠加，晶界出现的频率不同从而引起材料性能的差异.材料的断裂强度(σ)与晶粒尺寸(G)有以下函数关系：σ=f(G-1/2)细小晶粒有利于强度的提高.材料的电学和磁学参数在很宽的范围内受晶粒尺寸的影响.为提高导磁率希望晶粒择优取向，要求晶粒大而定向.除晶粒尺寸外，显微结构中的气孔常成为应力的集中点而影响材料的强度；气孔又是光散射中心而使材料不透明；气孔又对畴壁运动起阻碍作用而影响铁电性和磁性等，而烧结过程可以通过控制晶界移动而抑制晶粒的异常生长或通过控制表面扩散，晶界扩散和晶格扩散而充填气孔，用改变显微结构的方法使材料性能改善.因此，当配方，原料粒度，成型等工序完成以后，烧结是使材料获得预期的显微结构以使材料性能充分发挥。
陶瓷烧结过程 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：200602128065陶瓷的烧结过程？陶瓷成形体（素坯）是由陶瓷粉体聚合而成636f70797a686964616f31333433623764的多孔体，气孔率一般为35-60%。在高温条件下（熔点的0.5-0.7），由于物质迁移，素坯体积收缩，气孔排除，形成致密的多晶陶瓷体—烧结？烧结伴随气孔形状变化、气孔率下降、密度提高（致密陶瓷相对密度>；98%）、晶粒长大烧结的驱动力？粉体表面能与界面能的差？传质过程–扩散传质–溶解析出传质–蒸发凝聚传质–粘性流动烧结过程？粉体颗粒间的粘接、致密化？晶粒长大？晶界相？影响烧结的因素–温度、气氛、压力–粉体活性–烧结助剂烧结方法？常压烧结？热压烧结？热等静压烧结？电弧等离子放电烧结？微波烧结？自蔓延烧结常压烧结？在大气环境下，仅通过加热使陶瓷烧结的方法。用于制备氧化物陶瓷？烧成制度：各阶段温度点、升温速度、保温时间、降温速度？裸烧、匣钵窑炉类型？间歇式：–箱式电炉–钟罩窑、梭式窑？连续式：–推板窑、辊道窑–隧道窑电炉发热体？马弗炉：金属合金丝（）？硅碳棒，SiC（）？硅钼棒，MoSi2（）？氧化锆，（）钟罩窑、梭式窑辊道窑、推板窑隧道窑促进烧结的方法？高密度、高均匀性的。
烧结过程的基本推动力是 系统表面能的降低是烧结的基本推动力，什么是烧结？也就是粉料变块体，为什么能够变，肯定是表面能有能够降zd低的趋势。所以烧结是一个自发的不可逆版过程。烧结中会有晶粒的长大，晶粒长大的推动力是 晶界过剩的自由能。小晶粒变为大晶粒，是界面面积减小，界面自由能降低，另外，晶粒长大都是“权凹面往外推”曲率半径越小其往外推的速度越快。给点分吧
