10月14日，2020中国光通信产业发展大会在PT展期间隆重召开。本次大会设置三大议题，分别是“5G+数据中心”推动光通信芯片和光模块进入发展快车道、宽带升级加速，“千兆城市”未来可期以及“新基建”风口中光网络技术创新与发展。亨通洛克利朱宇博士受邀出席论坛并发表主旨演讲。
朱宇表示，近年来，云计算和大数据的快速发展和广泛应用，对数据中心网络和光互连技术提出了很高的要求。从行业来看，数据中心网络流量基本上每1-2年翻一番。据预测，未来五年全球互联网流量将增加3倍，带宽需求巨大。光模块作为数据中心网络中的“心脏”，承担着光互连的重任。为了满足云计算、大数据对大带宽数据传输的需求，光模块技术需要进行技术革新。
如何在成本、功耗和尺寸保持不变的情况下大幅提升光模块速率成为一大挑战？朱宇认为，自硅光技术提出以来，其以低功耗、高速率、结构紧凑等突出优势，被认为将打破信息网络所面临的功耗、速率、体积等方面的瓶颈。
5G建设，承载先行。随着新基建加速落地，5G建设工程的加快推进，以及数据中心启动新一轮规模建设无疑将对包括光模块、光器件、光纤光缆、光通信设备以及网络运营、设计、建设等在内的光通信产业链的发展产生比较明显的拉动效应，进一步助力推动光通信技术演进与革新。面向下一代数据中心网络的建设，基于硅基光子集成技术的光电协同封装(Co-Package Optics)是较为理想的大容量、高速率、低成本、低功耗的光连接方案。
“综合而论，硅光技术是面向下一代数据中心网络的‘超级引擎’”，朱宇做出了这一判断。他认为，基于硅基光子集成技术的光电协同封装能够实现先进的CMOS节点、优化的模拟前端与优化的光子器件进行高良率，高效率的组装，通过分解，消除，简化和整合，极大地简化了信号传输通道，是超百G时代满足带宽需求的有效技术。
演讲中，朱宇与会嘉宾分享了亨通的微米级波导平台，基于此平台的光子器件解决方案，以及基于硅光芯片技术的高速光模块和光电协同封装板上光互连产品。
