真空灭弧室的生产工艺 排气台工艺 是指将真空灭弧室的零件通过钎焊及氩弧焊等工艺制成为待排气的整管，再连接到排气台进行抽真空及烘烤除气，最后进行冷夹封口的过程。此工艺，过程复杂、路线长，一般有9道工序。因而效率低且对真空灭弧室零件的污染环节多。而且，按此工艺生产的真空灭弧室烘烤温度低（450℃左右），因而除气不彻底。一次封排工艺是指将真空灭弧室各零件先钎焊成几个部件，再将几个部件组装成真空灭弧室整件，然后再在真空炉中完成排气、烘烤去气及钎焊封口的过程。此工艺，过程较简单，一般有7道工序，因而效率较高且人为污染也较少。此外，按此工艺生产的真空灭弧室烘烤温度高（800℃～900℃），因而排气彻底。完全一次封排工艺是指将真空灭弧室所有零件直接组装成整件，然后在真空炉中一次完成排气、烘烤、钎焊封口的过程。此工艺，过程最简单，一般仅有5道工序，人为环节最少，过程质量最稳定，但对封排设备的要求很高。
的真空灭弧室是什么构造？ 按照开关型式不同有外屏蔽罩式陶瓷真空灭弧室、中间封接杯状纵磁场小型化真空灭弧室、内封接式玻璃泡灭弧室，
真空灭弧室的结构形式？ 主要由气密绝缘外壳、导电回路、屏蔽系统、触头、波纹管等部分组成陶瓷外壳真空灭弧室。真空灭弧室的屏蔽系统主要由屏蔽筒，屏蔽罩和其他零件组成。屏蔽系统的主要作用是：1.防止触头在燃弧过程中产生大量的金属蒸汽和液滴喷溅，污染绝缘外壳的内壁，避免造成真空灭弧室外壳的绝缘强度下降或产生闪络。2.改善真空灭弧室内部的电场分布，有利于真空灭弧室绝缘外壳的小型化，尤其是对于高电压的真空灭弧室小型化有显著效果。3.吸收一部分电弧能量，冷凝电弧生成物。特别是真空灭弧室在开断短路电流时，电弧所产生的热能大部分被屏蔽系统所吸收，有利于提高触头间的介质恢复强度。屏蔽系统吸收电弧生成物的量越大，说明他吸收的能量也越大，这对增加真空灭弧室的开断容量起良好作用。触头是产生电弧、熄灭电弧的部位，对材料和结构的要求都比较高。4.1 对触头材料有以下要求：1.高开断能力。要求材料本身的导电率大，热传导系数小，热容量大，热电子发射能力低。2.高击穿电压。击穿电压高，介质恢复强度就高，对灭弧有利。3.高的抗电腐蚀性。即经得起电弧的烧蚀，金属蒸发量少。4.抗熔焊能力。5.低截流电流值，希望在2.5A以下。6.低含气量。其中低含气量是对所有真空灭弧室内部。
