PCB的 检验方法 原发布者：00123501john 上海意利法暖通科技有限公司PCB检验标准一、目的：明确PCB的检验标准，使产品的检验和判定有所依据，使PCB的质量更好地符合我公司的品质要求。。
PCB上的布线都需要注意些什么？ PCB 设计的一般原则要使电子电路获得最佳性能，元器件的布且及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：1.布局首先，要考虑PCB 尺寸大小。PCB 尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB 尺寸后．再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：(1)尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。(2)某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。(3)重量超过15g 的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。(4)对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；。
pcb现在是用的什么检验标准 在电子制造业当中在PCB的SMT段，一般必须有的检验是SPI和AOI，SPI可检测PCB上的锡膏刷的厚度、面积等是否合格，AOI可检测打件、回流焊之后的电子元件焊接的是否合乎标准，具体检验标准，不同的产品有不同的标准，可在测试机台中自行设定。再往后段会有插件、镭射、烘烤、打胶等步骤，最后有专门的设备进行功能性的测试。
电子产品PCB板卡焊接目视检查标准 内容及文档 焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。。
求POWER PCB设计规范和使用技巧？ 一、概述 本文档的目的在于说明使用PADS的印制电路板PCB设计软件POWER PCB进行印制电路板PCB设计的流程和一些注意事项，为一个工作组的PCB设计人员提供PCB设计规范，方便。
