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realme 主动降噪耳机发布,定制 S1 芯片 深度可达 35dB

2020-10-13新闻11

今日上午10点realme真我Q2系列新品发布会在线上成功举办,发布了realmeUI2.0操作系统和旗下多款新品,包括三款真我Q2系列5G手机、两款真我Buds蓝牙耳机,以及智能摄像机云台、65W氮化镓充电头和电动牙刷。

realme 主动降噪耳机发布,定制 S1 芯片 深度可达 35dB

其中两款耳机分别是TWS真无线耳机真我BudsAirPro,颈挂式蓝牙耳机真我BudsWirelessPro。两款产品均采用定制realmeS1降噪芯片,主动降噪深度可达35dB。

realme 主动降噪耳机发布,定制 S1 芯片 深度可达 35dB

realme真我BudsAirPro在外观上充电盒采用了鹅卵石设计,钢琴烤漆工艺;耳机为柄状的入耳式设计,结构类似OPPOEncoW51,但外观又有着明显的不同。发布会上介绍了彗星白和陨石黑两款配色,备受关注的星河银配色并未同时登场。

realme 主动降噪耳机发布,定制 S1 芯片 深度可达 35dB

配置上,真我BudsAirPro采用realmeS1智能降噪芯片,支持ANC双重主动降噪技术,最大降噪深度可达35dB;并且支持环境音增强通透模式,支持双麦克风通话降噪;还支持弹窗模式、佩戴检测、超低延迟等。续航方面,支持快速充电,主动降噪模式下单次续航5h,搭配充电盒实现20h的续航时间。

真我BudsWirelessPro颈挂蓝牙耳机拥有若草绿和真我黄两种新潮配色,采用亲肤液态硅胶搭配柔性钛合金记忆金属,整机重量仅为33g。耳机支持磁吸闪联功能,吸合时自动断连,分离式快速回连。

realme 主动降噪耳机发布,定制 S1 芯片 深度可达 35dB

配置上,真我BudsWirelessPro采用13.6mm大尺寸低音增强单元,支持LDAC音频编解码,获得Hi-ResAUDIO高品质认证;降噪方面,同样配置了realmeS1智能降噪芯片,采用四麦主动降噪技术,最大降噪深度35dB,支持一键切换通透模式。续航上,支持极速快充,满电状态降噪模式下可持续使用16h。

两款产品均已在各大商城开启预售,预售价真我BudsAirPro449元,真我BudsWirelessPro399元。详细的拆解报告敬请期待我爱音频网的后续报道。

#新机发布#智能穿戴

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