SMT贴片加工过程中红胶出现掉件现象，如何管制？ 1、换红胶2、找供应商来解决问题 浏览次数：644 1、换红胶 2、找供应商来解决问题 答案创立者 知府 采纳率：18%回答时间：2015-03-29 09：13 其它回答 共2条 。
对红胶的认识？ （一）关于红胶以及使用等知识一、关于红胶：红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。。
贴片机用锡膏和红胶在贴片工艺中各起什么作用，在操作中如何使用？
SMT红胶工艺与锡膏工艺制程区别在哪 红胶工艺属于波峰焊接工艺，就是贴片时使用红胶将元件固定，流入插件工序，插件完成后使用波峰焊焊接；锡膏工艺属于回流焊接工艺，就是使用印刷机将锡膏印刷在焊盘上，在将元件贴上使用回流焊加热焊接
SMT红胶工艺是什么？ 一、SMT红胶工艺是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。二、（1）节约成本SMT红胶工艺有个优点就是在过波峰焊时，可以不用做治具，可以减少做治具的成本。所以，一些下小批量订单的客户，为了节约成本，往往会要求PCBA加工厂家，采用红胶工艺。红胶工艺作为比较落后的焊接工艺，PCBA加工厂一般不太愿意采用红胶工艺，因为红胶工艺需要满足一些条件下才能采用，而且焊接的质量没有锡膏焊接工艺的好。（2）、元器件比较大、间距够宽电路板在过波峰焊时，一般选择表面贴装那面过波峰，插件的那一面在上方，如果表面贴装的元器件和间距太小，在过波峰上锡的时候，会造成锡膏连在一起，从而引起短路。所以，在使用红胶工艺时，要保证元器件足够大，间距不宜过小。如今，电路板组装贴装密度越来越高，元器件也变得越来越小，在这种情况下，SMT红胶工艺已不太适合技术发展的需要，但SMT红胶工艺低成本的优点，还是受到一些客户的喜爱。SMT生产线耗材（钢网擦拭纸、SMT接料带）、无尘纸 无尘布 防静电服 静电鞋 静电胶皮产品等CELL一。
红胶的标准流程 SMT红胶工艺制作标准流程为：丝印→（点胶）→贴装→（固化）→回流焊接→清洗→检测→返修→完成。1、丝印：其作用是将锡膏（焊锡膏）或红胶（贴片胶）印到PCB线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT工艺生产线的最前端。2、点胶：它是将红胶点到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。3、贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。4、固化：其作用是将红胶（贴片胶）融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。5、回流焊接：其作用是将锡膏(焊锡膏)融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。6、清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。7、检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针。
吉田SMT贴片红胶的使用方法及工艺方式 2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下完全回温至室温才可使用(建议8小时以上)；3、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；4、推荐的点胶温度为30-35℃，夏天或雨季湿度大。
SMT红胶是不是有贴片胶和刮胶之分啊，他们的操作工艺是怎样的 SMT红胶工2113艺是早期电子生产的方式，是5261用红胶粘住元件然后再过波峰4102焊，主要用于插件较多和1653SMT元件较少的工艺。此工艺流程为：上红胶-SMT贴片-烘干-DIP插件-波峰焊上红胶分为点胶和印刷红胶，点胶是用点胶机在PAD之间点定量的红胶，印刷使用在钢板上开固定大小的开口，像印刷锡膏一样，印刷红胶，随着印刷工艺的成熟，点红胶工艺已经被印刷工艺取代。随着电子产品越来越小，集成化程度越来越高，红胶工艺也将退出舞台。
