SMT/DIP/PMC是什么意思？？？？ SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。DIP是种封装技术（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。PMC为Product Material Control的缩写形式，意思为生产及物料控制。
什么是芯片的集成度？它主要受什么因素的影响？什么是芯片的集成度？它主要受什么因素的影响？自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从。
TO-92是什么封装？ LM324N 3字头代表民品 带N圆帽 LM224N 2字头代表工业级 带J陶封 LM124J 1字头代表军品 带N塑封 9、HYNIX 更多资料查看www.hynix.com 封装：DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT。
