小狮子：大部分游戏其实是没有问题的，其中有一部分开启兼容模式后也可以运行。很多游戏无法运行其实是出在运行库的问题上。当然这里指的大部分是说的正版游戏。单机学习版因为破解补丁的问题，很可能与正版表现不同。
小狮子：鑫谷劲翔600走线王是一款500W的电源，而且是当年ATX2.31规范的双路电源，其12V走的两路，每路最大24A，也就是单路负载在288W左右。考虑到处理器能力，就目前来看选购RTX 2060及以下档次的显卡问题不大。虽然电源本身功率负载足够，但是老电源依旧会因为使用期过长导致元件老化，电源动态响应不一定能跟上新硬件的电流变化需求，如果升级更换后有黑屏重启等问题，可以从电源着手解决测试。
小狮子：手机要连接移动硬盘首先要保证手机支持OTG功能，不同手机的OTG供电能力不同，所以能够支持移动硬盘也不一样。从经验来看，使用SSD的移动硬盘对供电需求相对较低，而大容量机械硬盘的移动硬盘因为供电需求较高，手机往往会有供电上的问题。其实手机用支持OTG的U盘更好用，如类似闪迪DDC2至尊高速版这样的。
小狮子：说到这个问题就要提到TDP和TBP这些东西了。硬件厂商在给出规格时，很喜欢使用TDP这个功耗，也就是Thermal Design Power，散热设计功耗，从名字也可以看得出这个不是硬件的真实功耗，所以TDP往往会比实际功耗低，通常CPU较为喜欢用TDP来标称。而相同的还有TBP，也就是Typical Board Power，典型整板功耗，通常在显卡上使用，其标称了整块板卡（显卡的话就是GPU+显存+其他附件）的功耗，更具有参考价值。
小狮子：搜索一下早期处理器的造型你就会发现和现在的处理器外貌有些不同，现在的处理器实际上在外部是加了一层顶盖的，就是散热器直接压的那个方形金属盖。所以散热器不是直接压在处理器核心上的，而核心和顶盖之间也是有一定距离的，就像散热器和顶盖之前要涂硅脂一样，核心和顶盖之间也需要填充导热材料。部分处理器填充的就是硅脂（比如Intel第八代第九代酷睿的中低端型号），而像AMD第三代锐龙处理器这样都是用的钎焊填充的。钎焊是金属材质，导热效率比硅脂高很多，散热效果更好。这也就是为什么像Intel i7 8700K这样的处理器为什么即使用顶级散热器依旧不能很好压制温度的原因，因为硅脂导热的能力到达了瓶颈。
小狮子：我们经常用到的是Afterburner这个软件，功能比较丰富，还可以给显卡超频等。如果只是简单的想要查看实时帧速，其实很多游戏本身也自带，如果是Steam的游戏的话，Steam本身也带有帧速显示。另外AMD和NVIDIA驱动本身也提供了实时的帧数显示面板，可以到驱动设置界面去开启。
答：除了清理C盘垃圾文件，真正治本的方法只有一个：动态扩容,在磁盘管理里面进行,方法是：先把D盘多余的空间通过“压缩卷”剥离出来,然后再在C盘上用“扩展卷”功能把这个多余的空白空间合并进入C盘,不会影响数据的。
