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2020-10-12知识12

硬质合金烧结时如何控制碳化钨的长大 硬质合金对碳化钨WC粒度的要求根据不同用途的硬质合金采用不同粒度的WC(碳化钨)。硬质合金切削刀具:比如切脚机刀片、V-CUT刀等精加工合金采用超细、亚细、细颗粒WC,粗加工合金采用中颗粒WC,重力切削和重型切削的合金采用中、粗颗粒WC做原料;矿山工具:岩石硬度高,冲击负荷大,采用粗颗粒WC,岩石冲击小冲击负荷小采用中颗粒WC做原料;耐磨零件:当强调其耐磨性、抗压和表面光洁度时,采用超细、亚细、细、中颗粒WC做原料,耐冲击工具采用中、粗颗粒WC原料为主。WC理论含碳量为6.128%(原子50%),当WC含碳量大于理论含碳量,则WC中出现游离碳(WC+C)。游离碳的存在,烧结时使其周围的WC晶粒长大,致使硬质合金晶粒不均匀。碳化钨一般要求化合碳高(≥6.07%),游离碳(≤0.05%),总碳则决定于硬质合金的生产工艺和使用范围。正常情况下,石蜡工艺真空烧结用WC总碳主要决定于烧结前压块内的化合氧含量。含一份氧要增加0.75份碳,即WC总碳=6.13%含氧量%×0.75(假设烧结炉内为中性气氛,实际上多数真空炉为渗碳气氛,所用WC总碳小于计算值)。目前我国WC的总碳含量大致分为三种:石蜡工艺真空烧结用WC的总碳约为6.18±0.03%(游离碳将增大)。石蜡工艺氢气烧结用WC的总碳。

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碳棒真空烧结炉的真空问题 不算真空状态会不会氧化或起火烧坏碳棒

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硬质合金真空烧结真空度400帕烧出来的合金会脱碳或者渗碳么 这个不一定,硬质合金烧结渗脱碳主要是在你湿磨配料时碳点和烧结时工艺上来控制,真空度是为了炉内气体的纯净,防止合金与空气中的氧气反应,与产品的渗脱碳没有直接的关系,当然如果是烧结炉漏气引起的真空度达不到要求,会导致合金往脱碳方向走。

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硬质合金是怎样烧结而成的? 好的成型剂如SD成型剂(https://shop1347037044126.1688.com/),其粘性好,灰份少,残C低,低温阶段好脱除,对真空烧结炉系统污染最少,对提高硬质合金产品的内部质量和。

烧结过程中如何将含碳量控制最低? 1.起始材料中不可有含碳过高,这是基本的。2.脱脂要彻底,通常生坯(Green part)转变成棕坯(Brownpart)大概已经一除了有80%以上的黏结剂,在400~800C之间,是彻底移除黏结剂避免转变成碳的时候,建议在800C持温要改用高真空或氢气烧,高真空就是您炉子中最高真空度,在800C持温的后面接一段10~20分钟的高真空抽除;氢气已经之大家都知道脱碳的好帮手。加大氢气流量在此阶段,当然那指的就是批次氢气烧结炉。3.您应该找机会观察生坯开始大量收缩的温度点(可以藉由TMA,热膨胀收缩仪来测试,必须委托国内大学院校有这样设备的实验室),在收缩开始之前的200C,就是重要的脱碳点。以铁基材料为例,我们经常设置一个1050C(就是铁碳平衡图上,热处理惯用正常化温度),那里持温可以使粉末结晶回到正常的沃斯田铁态,也是碳含量的决胜点。呵呵,那您就知道,逆向操作的时候,碳含量可以提高吧?小心,过高碳含量表面甚至芯部熔点降低造成融化点提前,不能怪我。要学会增加碳含量基本见要用高碳的合金调整,不要用黏结记得残留量,太冒险了。

真空烧结砖出现黑心的情况如何处理呢? 【山西旭阳园林景观工程有限公司】烧结砖铺贴,彩色雨花石,透水砖铺贴,广场烧结砖铺贴现在住在城市的人们

真空烧结炉烧结多孔钛怎样防止钛与碳反应 急!!!!!!!!! 求专家解答 看来只能采用金属屏蔽筒才能解决问题了,可以用钨钼材料试试看,不过最好采用全金属的钨钼屏蔽加热炉,可以彻底解决这个问题。

钨钢怎样焊接 采用2113WE600冷焊工艺焊接,钨钢因为硬度高,耐磨是优点5261,然而,硬度高同时4102也会增加加工的难度。钨钢为1653一种粉末冶金成型烧结的产品,本身带有极高硬度,在焊接的时候,尽量用火直接烧在钨钢上面,这样容易造成钨钢的开裂。钨钢为了不要加热太高,可以选用银焊来焊接,银的熔点比铜的熔点低,这样就减少的钨钢的加温。钨钢(硬质合金)具有硬度高、耐磨、强度和韧性较好、耐热、耐腐蚀等一系列优良性能,特别是它的高硬度和耐磨性,即使在500℃的温度下也基本保持不变,在1000℃时仍有很高的硬度。扩展资料钨钢烧结过程的四个基本阶段:1、脱除成形剂及预烧阶段,在这个阶段烧结体发生如下变化:成型剂的脱除,烧结初期随着温度的升高,成型剂逐渐分解或汽化,排除出烧结体,与此同时,成型剂或多或少给烧结体增碳,增碳量将随成型剂的种类、数量以及烧结工艺的不同而改变。2、固相烧结阶段(800℃—共晶温度)在出现液相以前的温度下,除了继续进行上一阶段所发生的过程外,固相反应和扩散加剧,塑性流动增强,烧结体出现明显的收缩。3、液相烧结阶段(共晶温度—烧结温度)当烧结体出现液相以后,收缩很快完成,接着产生结晶转变,形成合金的基本。

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