SMT打首件的基本流程是什么？ 在SMT工厂，SMT首件检测机测试流程是怎么样的？我们先来看一下传统的首件检测流程：一、操作员送首件和首件报到IPQC台1、报告的首三行内容要完整填写：并有生产班长、工程、操作员的签名。二、IPQC收到首件报告后根据内容找出生产通知单，按要求找出BOM、ECN、IQC检验报告、特殊工艺事项。2.1、BOM要在生产前用彩色的笔分AB面：2.2、分面的时候要依据PCB的白油丝印，不能使用工程的程序2.3、ECN发放后要立刻夹在最新的BOM后面并在发放记录上登记2.4、当新的BOM发放下来后一定要找到旧版本的BOM写上“作废”并上交给工程摧毁。三、进行首件检査。(校对过程中如有问题请用铅笔在BOM上记录备注。3.1、BOM其中有一项是提供版本信息内容。第一个校对的信息是PCB版本、客户、机型。3.2、按IC到阻容料的规律。对IC的型号规格、对IC的方向。3.3、对高的元件，从大到小，比如变压器、铝电解电容等异形元件。3.4、对三极管、二级管、灯仔(灯的颜色)的规格和方向，稳压管要测试压降。3.5、对ESD管、磁珠、保险丝等3.6、对电容、电阻，依据从大到小原则：1206、0805、0603、0402、02013.7、对手帖的物料，USB座、SD卡座、天线、锅仔按钮等，注意方向。3.8、对BOM的每一项检查是否没有打勾的位。
smt生产线焊点检测哪种方法最有效？（或者用那种设备检测室最有效的） 首先推荐使用AOI（自动光学检测仪），能够检验出：反向，缺件，多件，极反，立碑，错件，短路和大部分的空焊不良，但是AOI也有盲点，针对盲点就需要人员目检。另外针对BGA，QFN等引脚不外露的元件需要使用X-ray检测。希望对你有所帮助
