关于电子封装技术？ 引言：电子封装技术是为基本的电子电路处理和存储信息建立互连和合适操作环境的科学和技术，是构成芯片-…
安靠封装测试公司的工艺工程师待遇怎么样？1月12号面试，我想知道这个企业的企业文化等，资料越详细越好。 安靠（AMKOR TECHNOLOGY），美资公司，初创为韩国人，半导体封装测试公司，总部位于美国亚利桑那州。工艺工程师（Process Engineer）：安靠，半导体行业（集成电路产业）中的一个环节，半导体行业主要分为这几个分工：芯片设计（DESIGN）、晶圆制造（WAFER FAB）、封装测试（ASSEMBLY），经过这几大类的工艺制造之后获得芯片；芯片设计例如INTEL、QUALCOMM、AMD、MTK、TOSHIBA等等，诸多就不一一例举，这些公司设计出来的东西，例如版图（LAYOUT）送入晶圆制造厂商进行流片，晶圆制造厂商包括台积电、中芯国际等，制造的晶圆再由封装测试厂商进行封装和测试，获得最终客户可以用的的芯片，例如手机芯片，电脑芯片酷睿I3、I5、I7等。其实INTEL这类的大型芯片供应商不仅包括芯片设计、晶圆制造，还有自己的封装测试厂；但是一些设计公司例如QUALCOMM、MTK就只是单纯的设计，而没有自己的晶圆制造、装测试厂。另外一些公司，就不做设计，只做代工，例如安靠、台积电、中芯国际，安靠是做芯片封装测试的，这就是产业分工。具体而言，封装测试的流程，是将晶圆进行切割、贴片、封装、测试…等等诸多的工序中需要不同类型的精密设备来控制工艺流程，保障芯片能正常生产，。
上海微电子装备的光刻机能达到什么水平？ https：//www. chainnews.com/articles/ 557004252169.htm 国产光刻机水平究竟如何？12、 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所、中国科学院上海光学精密机械研究所、北京。
上海有哪些集成电路封装厂 Intel-英特尔产品(上海)有限公司Amkor-安靠封装测试(上海)有限公司STATSChippac-星科金朋集成电路(上海)有限公司UTAC-优特半导体(上海)有限公司
封装形式有哪些呢？ 在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封
上海微电子十年研发经费只有6亿，人少钱少，光刻机进展缓慢，华为海思和中芯为什么不入股与其合研光刻机？ 华为海思和中芯国际都一直被光刻机和先进制程卡脖子，但是国产光刻机一直那不出手，进展缓慢。华为的生死…
飞利浦现在怎么样？ 近些年突然觉得飞利浦存在感好弱，今天把这个想法跟一个飞利浦的妹子说了，结果被一顿训斥
