过氧化氢能否氧化氯离子 I-肯定可以，我记得实验室制取I2用的就是过氧化氢溴也可以，在酸性条件下，做过实验至于氯离子吗，不大清楚。不敢妄下结论F-肯定不行，老师说过的。浓硫酸的氧化性强于过氧化氢是公认的哦！
二氧化氯的制备方法？ 目前，氧化法主要集中在以NaClO2为原料发生ClO2。其方法主要有酸化法、Cl2氧化法、过硫酸根离子（S2O82—）氧化法、电化学法和有机物或过渡金属（如Fe3+）氧化法等，其中。
双氧水加入稀硫酸和碘化钾溶液的离子方程式 化学方程：H2O2+2KI+H2SO4=K2SO4+I2+2H2O离子方程式：H2O2+2I-+2H+I2+2H2O一般来说，双氧水只能将I-氧化至 I2回答满意请采纳~
硫酸双氧水微蚀铜的时候，如果溶液中的氯离子含量超过如1ppm，微蚀速率急剧下降。有谁知道原理吗？ 氯离子在酸性强氧化环境中会生成氯气Cl2Cl2+H2O=（可逆号）Cl-+2H+ClO-当酸性过强的时候，可逆反应转向生成氯气，但所添加的量，不足以挥发出来，还是溶解在水中，但当酸性不足的时候，可逆反应转向，以维持均衡的酸性，保证氧化效果的均匀.但当氯离子过高的时候，转向生成氯气一方，因此微蚀的速度就会降下来，同时还会挥发少量氯气，注意哦.
双氧水，氯气，硫酸，二氧化锰氧化性强弱比较 纯物质（不能是溶液，不然浓度影响氧化性强弱）、常温、一个标准大气压下，应该是H2O2>；Cl2>；MnO2>；H2SO4。这一点可以从标准电极电势的数据得到。Cl2能氧化H2O2只能说明H2O2。
下列离子方程式正确的是( ) B从反应事实和三守恒(质量守恒、电子守恒、电荷守恒)角度入手分析解决问题。A．HClO为弱酸，部分发生电离，在离子方程式中不能拆分成离子形式。B.H 2 O 2 具有强氧化性，KI具有强还原性，两者能发生氧化还原反应。C.铜为活性电极，用铜作电极电解硫酸铜溶液，构成电镀池，阳极为电极本身失电子被氧化，不能生成O 2，选项中的离子方程式表示的是惰性电极电解硫酸铜溶液。D.不符合反应事实，硫代硫酸钠溶液中加入稀硫酸后除生成硫酸钠、单质硫外还有SO 2，离子方程式应为S 2 O 3 2—＋2H＋SO 2↑＋S↓＋H 2 O。点拨：知识：弱电解质电离、氧化还原反应、电解方程式。能力：应用所学知识分析解决问题的能力。试题难度：中等。
在硫酸双氧水体系中加什么试剂可以提高铜的蚀刻量？ 这个问题怎么说呢？我不知道是谁提出来的？不知楼主是否从事这个行业？下面我浅谈一下我个人的见解、说的不好勿喷我.我以前接触过这个行业但是也是好几年前、好多专业知识都已经忘得一干二净.汗…你这个问题属于pcb电路板行业里面蚀刻工序中比较常见的.首先我们知道蚀刻原理：在氯化铜溶液中加入氨水、发生络合反应，CuCl2+4NH3→Cu（NH3）4Cl2在蚀刻过程中，基板上面的铜被〔Cu(NH3)4〕2+络离子氧化、其蚀刻反应：Cu(NH3)4Cl2+Cu→2Cu（NH3）2Cl所生成的〔Cu(NH3)2〕1+不具有蚀刻能力、在过量的氨水和氯离子存在的情况下，能很快的被空气中的氧所氧化，生成具有蚀刻能力的〔Cu(NH3)4〕2+络离子，其再生反应：2Cu(NH3)2Cl+2NH4Cl+2NH3+1/2O2→2Cu(NH3)4Cl+H2O所以在蚀刻时应不断地加氨水和氯化铵、也称子液。硫酸双氧水体系蚀刻.也就是酸性蚀刻、市场上普遍使用这个工艺来进行蚀刻。那么有什么试剂可以提高呢，我在上面已经讲解了希望你能够理解.还是感谢邀约回答这个问题.今天是西方情人节.祝各位有情人终成眷属…
