LED芯片 封装 这个问题，就像你买电脑时一样，做CPU的厂家（如INTEL，AMD)，他们不做电脑，但做电脑的，如联想，华硕，他们又不做CPU。具体到这个问题呢，LED芯片是指的做LED的核心部件，中文叫发光二极管，由一个PN结加上相应的电极和结构部分而成。但这个芯片没有办法直接使用，一方面是因为芯片很小，另一方面是因为芯片只能发特几种颜色的光。因此就需要对LED芯片进行进一步加工，即LED的封装。封装就是把LED芯片固定在一个特定的支架上，支架既可以满足芯片的散热，也可以对芯片通电。这样封装后的LED就可以直接通电使用了。封装也会涉及到很多专利问题，比如蓝色芯片激发黄色荧光粉产生白光，就是日亚的一项专利技术。
LED芯片封装成发光二极管一般可以分成哪几种形式？他们在结构上各有什么不同？ LED芯片的封装形式很多，针对不同使用要求和不同的光电特性要求，有各种不同的封装形式，归纳起来有如下几种常见的形式：（1）软封装—芯片直接粘结在特定的PCB印制板上，。
LED芯片尺寸与光衰关系 对LED来说，如果除去封装材料的因素（例如时间长了荧光粉或者胶水老化导致亮度下降），光衰跟电流密度和散热有直接的关系，电流密度大的往往发热多，光衰也快一些。所以照理说30mil要比40mil光衰大。但是从你给的数据来看，同样是1W的芯片，亮度（光功率）相差也很小，那么芯片由所驱动的电功率减去光功率而产生的热量应该是一致的。所以在相同的封装技术前提下，二者在光衰上应该没有明显差别。
请问大功率LED的尺寸封装及驱动电压与普通的LED有什么区别？
LED5050和5630的封装，芯片的尺寸有什么差别，一般的参数是多少？光通量、色温、电流驱动、一般应用。三星5630 芯片尺寸40*23，价格便宜些 5252 芯片尺寸40*26 光效高些 其他。
