为什么LED芯片红光黄光的电压比蓝光绿光要低 这个问题说来话长，需要一定的半导体物理知识和器件制造工艺知识（可以直接看后面的总结）。LED的正向电压VF 是指额定正向电流下器件两端的电压降，这个值与发光二极管PN结的静态势垒高度呈正相关，同时它也与P-N结的体电阻、以及欧姆接触电阻呈正相关。在同一种材料时，过大的VF反映了电极制作时接触电阻过大。在这些因素中，PN结静态势垒高度的影响是主要的。PN结静态势垒高度与材料的掺杂情况和发光区（复合区）材料的禁带宽度呈正相关。在同质结中，静态势垒高度一般接近禁带宽度（重掺杂时，静态势垒高度会大于禁带宽度；轻掺杂时会小于禁带宽度）。在半导体能带结构中，导带最低点与价带最高点之间的能量差称为禁带宽度，以Eg表示(单位为电子伏特eV)。在PN结中，由于非平衡载流子的扩散，产生自建电场。自建电场阻止了载流子的扩散，达到动态平衡时，形成静态势垒。光的频率决定了光的颜色，红、黄、绿、蓝、紫各色的频率依次增高。光的频率也决定了光子的能量：E=h*ν 式中h是普朗克常量，ν是光的频率。反过来，若以能量E发出一个光子，则这个光子的频率：ν=E/h，当给LED的PN结加上正向电压时，产生外电场作用于内建电场。当PN结势垒被克服时，电子便被。
请问大功率led灯珠芯片尺寸一般是多少 大功率LED的灯珠芯片尺寸，根据不同品牌，尺寸也是不同的。一般中等产品灯珠芯片尺寸是38MIU。档次最高的灯珠芯片，很多都是45MIU
LED灯珠各种芯片型号亮度和发热量问题 你说的都是贴片灯珠的规格，其实发热量和亮度的关键是看里面用什么芯片.建议最好用晶元，其次用三安，还有就是封装厂家要找好，一些杂牌小厂的货很容易坏的。认准一件事，单个贴片灯珠的电流越大越好。（你可以这么理解，料用得越足，越粗的金线，能承受电流就越大。那种低端合金线，电流承受不大，发热量大，流明值低。
蓝光大功率LED芯片功率一般为多少 一般1W以上LED灯珠我们才叫大功率。一般有1.2.3W的。还有集成的，10.20.30.50W.小功率的有。0.06、0.1、0.2W的
LED芯片尺寸如红光6.2mil、8.5mil或蓝光8*20、45*45怎么选择不同的封装形式如3528、5050等？ 客户要求，你说的这些都是贴片封装，还有直插 大功率 集成 COB等封装形式
