LED中固晶胶使用要点 固晶胶使用前请解冻1H以上，瓶身干燥后才能使用；固晶胶放入胶盘转动5min以上 后才能开始固晶；固晶时，晶片需固在支架杯正中间，固晶银胶不能太多胶量在芯片厚度1/4以下，长边有胶即可；
LED封装的固晶胶——银胶、白胶、硅胶的问题
请问生意经，LED固晶用胶水用导电银胶好还是绝缘胶好呢？ 银胶-并非大功率LED固晶的理想选择在直插式LED封装中，采用银胶固晶的目的在于除固定芯片以外，还起导电作用，即与芯片下方金属支架形成导电回路。而目前大多数芯片厂商(如。
LED固晶机的LED固晶机的工作原理 随着2113LED产品的不断开发和市场5261应用，LED的市场需求和产能不断的提4102升，为了使LED产能的提升和前期大规模靠人工1653生产LED人员数量的减少；大部分设备厂家在研发LED全自动固晶机。LED固晶机的工作原理由上料机构把pcb板传送到卡具上的工作位置，先由点胶机构将PCB需要键合晶片的位置点胶，然后键合臂从原点位置运动到吸取晶片位置，晶片放置在薄膜支撑的扩张器晶片盘上，键合臂到位后吸嘴向下运动，向上运动顶起晶片，在拾取晶片后键合臂返回原点位置(漏晶检测位置)，键合臂再从原点位置运动到键合位置，吸嘴向下键合晶片后键合臂再次返回原点位置，这样就是一个完整的键合过程。当一个节拍运行完成后，由机器视觉检测得到晶片下一个位置的数据，并把数据传送给晶片盘电机，让电机走完相应的距离后使下一个晶片移动到对准的拾取晶片位置。PCB板的点胶键合位置也是同样的过程，直到PCB板上所有的点胶位置都键合好晶片，再由传送机构把PCB板从工作台移走，并装上新的PCB板开始新的工作循环。LED固晶机用途主要用于各种(WIRE BONDER)金丝超声波焊接设备的引线柜架压板，以及各种(DIE BONDER)芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷咀、通针、马达、碳刷、。
LED绝缘固晶胶的要求。 第一个是绝缘啊，然后就是导热率要高，能耐高温，跟晶片和支架结合性要好，热膨胀系数要低，你的问题比较模糊，所以也不知道你想知道什么
