SMT元器件有哪些几种常见的封装形式？
电子元件的封装有哪几种？怎么辨别它们呢？ 封装形式现在2113很多.很难给你用几5261句话说完，但是我告4102诉你方法把.买本电子方面的书1653或在网上搜一下.会有很多资料.你不是搞电子的.你可以学一下，PROTEL软件.里面有很多公司的元件库.有很多封装.一个一个看看.大的来说，元件有插装和贴装.1．BGA 球栅阵列封装2．CSP 芯片缩放式封装3．COB 板上芯片贴装4．COC 瓷质基板上芯片贴装5．MCM 多芯片模型贴装6．LCC 无引线片式载体7．CFP 陶瓷扁平封装8．PQFP 塑料四边引线封装9．SOJ 塑料J形线封装10．SOP 小外形外壳封装11．TQFP 扁平簿片方形封装12．TSOP 微型簿片式封装13．CBGA 陶瓷焊球阵列封装14．CPGA 陶瓷针栅阵列封装15．CQFP 陶瓷四边引线扁平16．CERDIP 陶瓷熔封双列17．PBGA 塑料焊球阵列封装18．SSOP 窄间距小外型塑封19．WLCSP 晶圆片级芯片规模封装20．FCOB 板上倒装片慢慢学八.零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念.因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，。
手边有个贴片式封装的芯片，5*4*4(mm)，两侧共8引脚，求大神来认认这是个啥元件，干啥用的。 从字标来看，看不出什么，告诉我们是什么产品上的能拍张在电路板上的照就理更好了，可以推一下什么功能，从而猜是什么元件
SMT元器件有哪些几种常见的封装形式？ 常见的几种元件包装形式 A.带式 在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下： 对于CHIP元件 为 3000~5000。对于SOT23元件为 3000。。
SMT常见贴片元器件(封装类) 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：nsa30SMT贴片元器件封装类型的识别封装类型是元件的外观尺寸和形状的集合，它是元件的重要属性之一。相同电子参数的元件可能有不同的封装类型。厂家按照相应封装标准生产元件以保证元件的装配使用和特殊用途。由于封装技术日新月异且封装代码暂无唯一标准，本指导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。1、常见SMT封装以公司内部产品所用元件为例，如下表：通常封装材料为塑料，陶瓷。元件的散热部分可能由金属组成。元件的引脚分为有铅和无铅区别。2、SMT封装图示索引以公司内部产品所用元件为例，如下图示：3、常见封装的含义1、BGA(ballgridarray)：球形触点陈列表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA仅为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola公司。
单极型贴片式霍尔元件SOT23封装 霍尔元件三脚系列封装形式分为贴片和直插：贴片封装形式：SOT-23-3（微型低厚度表面安装型封装）直插封装形式：TO-92S（供过孔安装使用的三引脚超小型 SIP）工作电压：3V—25V其实国内的霍尔技术在很多领域有了很多的进步，如果您对国内的产品确实没有兴趣，那就选择国外的产品吧，比如Allegro的A1104就是单极性霍尔，太多了就不举例了。希望能够帮到您。给个最佳答案吧。
常用的protel元件及对应的封装名称 元件 代号 封装 备注电阻 R AXIAL0.3电阻 R AXIAL0.4电阻 R AXIAL0.5电阻 R AXIAL0.6电阻 R AXIAL0.7电阻 R AXIAL0.8电阻 R AXIAL0.9电阻 R AXIAL1.0电容 C RAD0.1 方型。
是不是所有的元件都有贴片式封装 不是，但是目前电子元器件都在向小型化发展。
什么是贴片封装 贴片是电子产品小型化、微型化的产物，在焊百装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封度装。众所周知，IC芯片的封装贴片式和双列直插式之分。贴片封装说的很直接清楚了，“贴片是电子产品小型化、微型化的产物，知在焊装时，它不需要过孔，焊接面和器件在一面。这样的器件形式，被叫做贴片封装”。贴片封装是一类的封装技道术的统一称呼，它包括多种封装形内式和技术，其中有(1)SOP(2)LQFP(现在低频最常见的一种了吧(3)PLCC(4)QFN(5)BGA等等。大家发现这些封装形式的共同点，简单称呼为贴片式封装。其中包含很多种封装形式的，贴片只是大家习惯熟悉的称谓，不太准但又简容明扼要。
