PCB板如果出现过孔不良，我们应该做冷热冲击实验，请问一般冷热冲击实验的条件是多少？ 建议才哟采用288度锡炉温度，浸锡10秒钟，冷却后重复做3次；再做切片分析过孔
pcb 国家标准 1.这个要根据你的层数而定了，而且很详细，标准我就没法告诉你了，当PCB信息网上找，肯定是有的2.这个简单：取一个OK品做一下过锡高温试验（280摄氏度左右，具体看要求了），做切片，观察孔壁，断路就可以看出来了3.作用很多！断路、镀空铜厚等
PCB板可靠性试验 PCB的含意太广了，有多层板，双面板，单面板，和各种材料不同的组成或结构不同都有不一样的要求，而你所说的PCB板都要做哪些可靠性试验，是指那一种PCB？请说详细点.我简单说一下双面板要做的可靠性实验：1 热冲击试验（测试板料或多板的铜箔结合力层，板料的耐高温度及绿油的结合力）可焊性实验（元件焊接时的结合力主要争对金板）），拉力实验，3M胶试验(测试绿油结合力，和有没有掉油）＝如果要全例出来太多了，打字麻烦，你可以到网上找，如：IPCTM650测试方法和标准．
跪求：pcb软性板全工序检验标准！和各工序实验标准！！！！ 你：FPC，我这只有FPC进料检验规范，还是我自己做的。
求 电路板振动试验标准，急急急，有哪位大侠知道请告知不胜感激 振动试验是评定元器件、零部件及整机在预期的运输及使用环境中的抵抗能力.物体或质点相对于平衡位置所作的往复运动叫振动。振动又分为正弦振动、随机振动、复合振动、扫 描振动、定频振动。描述振动的主要参数有：振幅、速度、加速度。单频正弦振动频率为f时，振幅单 峰值为D，则其速度单峰值为，加速度单峰值为。振动试验标准：GJB 150.25-86 GB-T 4857.23-2003 GBT4857.10-2005
PCB板翘曲度怎么测量？ PCB翘曲包括弓曲和扭曲，两者的测量方法和计算公式不一样，这是初入行者和一些做了好几年线路板的同行都通常搞不懂的问题。弓曲也就是弯曲，如果线路板的翘曲是这种情况，测量方法是平放在大理石上，线路板的四个角着地，测量中间拱起的高度；计算方式度是：翘曲度=拱起的高度/PCB长边长度*100%。扩展资料：要从该进程的PCB中查处其问现行状态及优先级；在调度到某进程后，要根据其PCB中所保存的处理机状态信息，设置该进程恢复运行的现场，并根据其PCB中的程序和数据的内存始址，找到其程序和数据；进程在执行过程中。当需要和与之合作答的进程实现同步，通信或者访问文件时，也都需要访问PCB；当进程由于某种原因而暂停版执行时，又须将器断点的处理机环境保存在PCB中。可见，在进程的整个生命期中，系统总是通过PCB对进程进行控制的，即系统是根据进程的PCB而不是任何别的什么而感知到该进程的存在的权。所以说，PCB是进程存在的唯一标志。参考资料来源：-PCB
