SMT贴片过锡炉后PCB出现气泡孔是什么原因 你所描述的问题应该就是锡吹孔有的厂也直接叫气孔.总体来说原因大概有以下方面因素：1、PCB存放时间过期或储存不当受潮，过锡炉时高温锡与受潮的PCB孔内发生反应形成气孔；贴片前可进行适当烤板和延长预热时间来克服或退给厂家进行烘烤处理在使用。2、PCB厂家孔内铜厚度偏薄造成。3、PCB厂家在钻孔内孔壁不光滑粗糙度大造成。以上2、3点需要取不良板做切片分析才能证实，希望可以帮到你。
0603封装的电子元件点红胶贴片后能不能过波峰焊，就是会不会很容易造成假焊？ 可以过波峰焊。注意锡炉温度设置，注意走板速度，注意焊盘设置是否合理。
SMT焊锡膏和贴片红胶有什么区别？
这种红胶贴片的板上有插件的，先红胶贴片然后插件，最后用锡炉沾锡这样白做对不 向左转|向右转 向左转|向右转 你好！不管贵司是先刮红胶再刮锡膏，或者先刮锡膏再刮红胶，。
0603封装的电子元件点红胶贴片后能不能过波峰焊，就是会不会很容易造成假焊？ 本回答由提问者推荐 匿名用户 1级 可以过波峰焊。注意锡炉温度设置，注意走板速度，注意焊盘设置是否合理。新闻 网页 微信 知乎 。？ 2020SOGOU.COM 京ICP证050897号
