谁能告诉俺LED封装工艺的具体流程？ 在封装材料都完整的情况下，先是焊线固晶，然后根据不同的器件有不同的工艺，最后都是点胶
led灯中做白光什么时候用白胶 调试、老化、检测工作完毕后进行白胶灌封。
led封装材料用的是什么 插件LED主要是用环氧树脂（Epoxy），特点是：价格便宜，气密性好，粘接力强，硬度高。但容易变黄，不耐温，<；br>；贴片LED主要是光学级硅胶（Silicone），特点是：耐高温，。
LED封装工艺是什么？具体的流程是什么啊 LED封装工艺芯片检验-扩晶-点胶（备胶）-手工刺片（自动装架）-烧结-压焊-封胶-固化与后固化-切筋和划片芯片检验扩晶：1mm至0.6mm点胶：GaAs、SiC导电衬底，具有背面电极的红光、黄光、黄绿芯片，采用银胶。对于蓝宝石绝缘衬底的蓝光、绿光LED芯片，采用绝缘胶来固定芯片。手工刺片：在显微镜下用针将LED芯片一个一个刺到相应的位置上，可换多种芯片。自动装架：点胶-安装（用胶木吸嘴，防止划伤表面的电流扩散层）烧结：使银胶固化，150℃/2H，实际可170℃/1H。绝缘胶一般150℃/1H压焊：金丝球焊-烧球/第一点/第二点；铝丝压焊-第一点/第二点/扯断铝丝封胶：点胶/灌胶封装/模压封装固化与后固化：135℃/1H切筋和划片：插针式/切筋，贴片式/划片测试：测光电、外形尺寸楼主，纯手打的哦 给好评啊啊
led灯珠制作过程 LED封装流程选择好合适大小，发光率，颜色，电压，电流的晶片，1，扩晶，采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的LED晶粒拉开，便于刺晶。2，背胶，将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。3，固晶，将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。4，定晶，将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤；如果只有IC芯片邦定则取消以上步骤。5，焊线，采用铝丝焊线机将晶片(LED晶粒或IC芯片)与PCB板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即COB的内引线焊接。6，初测，使用专用检测工具(按不同用途的COB有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测COB板，将不合格的板子重新返修。7，点胶，采用点胶机将调配好的AB胶适量地点到邦定好的LED晶粒上，IC则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。8，固化，将封好胶的PCB印刷线路板或灯座放入热循环烘箱中。
led灯珠制作过程
led固晶机主要是做什么的？ 希望通俗讲解下~ 你可以参考点亮无延迟，响应时间更快，传统灯泡的灯泡也为0.3秒的延迟，防止追尾增强抗震性能发光纯度高，无翳滤波器，对小于10nm发光热量小，耐热材料用于照明的要求光波长误差不是很高光束聚焦，更易于控制，并需要使用一个反射聚光灯，往往会降低低照明耗电量的深度，实现了传统灯泡相同的亮度，功耗只有6％的传统灯泡，节电长寿命，无灯丝结构不发热，在六年多正常使用车辆·控制电路不易氧化
led直插式红光为什么焊完锡后银胶会脱落 温度高胶承受不了 led产品制作过程中所用的银胶，其作用是：1.固定性2.导电性3.传导性。银胶性能对led的影响也主要体现在1.散热性2.光反射性3.vf电性，如果性能不好可能会。
