固晶胶和银胶能存放在一起嘛 保存的温度不一样，最好不要。我是做固晶锡膏的，温度设置是2-10度冷藏，5度最佳，非冷冻，用时拿出回温下再用。
固晶锡膏与银胶的区别之处在哪里？ 固晶锡膏与银胶的区别：1、固晶锡膏是以导热率为40W/M.K左右锡银铜等金属合金做基体的键合材料，完全满足RoHS及无卤等环保要求，用于LED芯片封装及二极管等功率器件封装，实现金属之间的融合。2、导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂，可以选择适宜的固化温度进行粘接，如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 固化，远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度，这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成。导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接
D蕊片焊线短路是什么原因？ 在LED封装制程中，硫化现象主要发生在固晶和点胶封装工序，发生硫化的主要是含银的材料(镀银支架和导电银胶)和硅性胶材料。含银材料被硫化会生成黑色的硫化银，导致硫化。
贴片led中可能被硫化的 1.固晶工序，镀银支架被硫化，支架发黄发黑失去光泽，会导致可靠性降低；2.固晶工序，银胶被硫化，银胶发黑，颜色暗淡，会导致可靠性降低或失效；3.固晶工序，硅性质固晶胶被。
固晶银胶扩散原因 扩散和框架的表面处理有关系，银胶的选择也是影响较大.
可不可以告诉我，自动固晶机多胶少胶怎么处理？ 检查粘胶高度和点胶高度；检查胶盘的胶水刮得平不平。在LED封装中 银胶主要用于单电极芯片，起导通和固定的作用，单电极芯片不可用硅胶固晶。双电极芯片银胶和硅胶都。
锡膏固晶好还是银胶固晶好？ 各有2113各的好处，但我个人更偏向于用锡膏．银胶5261的导热系数从1．5－25 〔4102W．（mk）`1]不等，而锡有165367．由于功率型LED的热阻与LED灯具的LED结温有直接的关系，而结温又直接影响到LED的效率和寿命．所以每个环节的散热就关系到了LED的品质和稳定性．当然固晶用的锡膏多半熔点要二百三十多度，过回流焊时温度得到250度，那么对芯片和支架的要求就较高，有的芯片承受不了那么高的温度，有的芯片衬底和锡不粘结，支架会变色，影响美观，种种问题．当然也有优势也很明显，导热系数高，剪切强度高，固化时间快，大大缩短了整个工艺流程的时间，只要原材料选取搭配合理是没有问题的，银胶导热系数偏低，烘烤时间相对较长，但在烘烤时一般不会超过150度，对芯片和支架的要求相对低很多．而在封装完成后到应用客户手中时，一般还会再过1次回流焊，一般大家会选137度熔点的SnBi锡膏，还有178度熔点的 SnBiAg这些低温锡膏，这样倒没有什么问题，但也不排除会有一部分厂家会选用200度熔点以上的高温锡膏，如果LED是锡膏固晶的那就危险了，估计是要死翘翘了．但银胶就不会有什么大问题．而且在锡膏固晶的时候要把量控制好一点，要不燃融化的时候会转角，出来到了焊线。
LED封装的固晶胶——银胶、白胶、硅胶的问题 在LED封装中银胶主要用2113于单电极芯片，起导通5261和固定的作用，单电极芯片不4102可用硅胶固1653晶。双电极芯片银胶和硅胶都可以用，但是硅胶导热系数高，粘结力强，不吸收芯片光强，银胶对芯片光强有一定吸收作用，故一般白光LED固晶均用硅胶
固晶锡膏与银胶的区别之处在哪里？ 银胶的导热系数没有锡膏的大，也就是说没有锡膏导热性好！锡膏导热比银胶好，但锡膏助焊剂，容易腐蚀芯片！这只是个人意见，还请高手指点！查看原帖>；>；银胶的导热系数从1．5。
