芯片封装有几种类型 天哪！你居然问这个！我用过的就有数十种！而且每一中的管脚还有区别！封装的材料有区别！我随便给你一些名字把！qfn/tqfp/pqfp/bga/pga/tssop/sop/sot/m-bga/dip/to263/cqfp/fcpga/lcc/plcc/clcc.太多了！
芯片的封装形式有什么代号吗 CDIP-Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-Ceramic Quad Flat PackDIP-Dual In-Line PackageLQFP-Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA-Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-Plastic Ball Grid ArrayPLCC-Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-Plastic Quad Flat PackQFP-Quad Flat PackSDIP-Shrink Dual In-Line PackageSOIC-Small Outline Integrated PackageSSOP-Shrink Small Outline PackageDIP-Dual In-Line Package-双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCC-Plastic Leaded Chip Carrier-PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFP-Plastic Quad Flat Package-PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。SOP-Small Outline Package-1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装（SOP）。。
IC 的封装有几种形式？ 原发布者：pp111lo IC的常见封装形式常见的封装材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金属等，现在基本采用塑料封装。按封装形式分：普通双列直插式，普通单列直插式，小型双列扁平，。
常见芯片封装有哪几种？ 常见芯片封装2010年01月11日 星期一 下午 02：42 我们经常听说某某芯片采用什么什么的封装方式，在我们的电脑中，存在着各种各样不同处理芯片，那么，它们又是是采用何种封装形式呢？并且这些封装形式又有什么样的技术特点以及优越性呢？那么就请看看下面的这篇文章，将为你介绍个中芯片封装形式的特点和优点。一、DIP双列直插式封装DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP封装具有以下特点：1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，。
单片机常见的封装形式有哪些？ 单片机常见的封装形式有：DIP（双列直插式封装）、PLCC（特殊引脚芯片封装，要求对应插座）、QFP（四侧引脚扁平封装）、SOP（双列小外形贴片封装）等。。
芯片封装的常见类型？ 1.基本工艺知识，比如substrate 三种工艺，tenting，msap，ets；封装工艺，flip chip或者Wire bond 或者Wafer fanout2.根据工艺条件下设定的design rule3.芯片各个模块的电性能需求，比如差分对走线，sheilding走线，电源地阻抗最小等4.提高版本可以看信号完整分析，对于设计会有点感性理解5.其他知识，比如PCB设计，方便调整ballmap；IOpad调整，floorplan调整等，封装设计软件的使用等。知识并不是很艰深，完全可以边做边学，good luck
芯片类封装形式分哪几种 为了起保护，运输，焊接方便等作用，经过加工的硅片都要封装起来，没有封装的叫裸片。芯片的封装分为直插和贴片两种，现有直插，后有贴片，贴片封装比直插的要好得多。直插常见的有：DIP，陶封DIP，SIP，ZIP，TO03，TO05，TO92贴片常见的有：SOP，TSOP，SSOP，TSSOP，BGA，QFP，TQFP，SOT223，PLCC，等
请问有没有常见芯片封装尺寸大小的文件 抱歉啊，没有
SMT元器件有哪些几种常见的封装形式？ 常见的几种元件包装形式 A.带式 在带式包装中，因物料的大小，及包装盘的大小，一般其容量如下： 对于CHIP元件 为 3000~5000。对于SOT23元件为 3000。。
常见元件及其封装形式 常用元件及封装形式元件名称 封装形式电阻 RES2（1、3、4）AXIAL0.3 AXIAL0.4可变电阻 POT2（1）VR5(1、2、3、4)普通电容 CAP RAD0.2 RAD0.3电解电容 ELECTRO1 RB.2/.4 RB.3/.6 RB.4/.8CAPACITOR RAD0.2 RAD0.3二极管 DIODE DIODE0.4（AXIAL0.3）稳压二极 ZENER1（2、3）DIODE0.4（AXIAL0.3）发光二极管LED DIODE0.4三极管 NPN（PNP）TO-92A（单面板）TO-92B（双面板）电感 INDUCTOR1 AXIAL0.3可变电感 INDUCTOR4 AXIAL0.3放大器 OPAMP DIP8，14，16…晶振 CRYSTAL XTAL1稳压块 VOLTREG TO-220H接口 CON2，3，4 SIP2，3，4…按钮 SW-PB DIP4电源 POWER4开关 SW SPST AXIAL0.4SW SPDTSW DPDT接收二极管PHOTO三脚插座 LAMP NEON
