TO-92是什么封装？ LM324N 3字头代表民品 带N圆帽 LM224N 2字头代表工业级 带J陶封 LM124J 1字头代表军品 带N塑封 9、HYNIX 更多资料查看www.hynix.com 封装：DP代表DIP封装 DG代表SOP封装 DT。
单片机常见的封装形式有哪些？ 单片机常见的封装形式有：DIP（双列直插式封装）、PLCC（特殊引脚芯片封装，要求对应插座）、QFP（四侧引脚扁平封装）、SOP（双列小外形贴片封装）等。。
求常用SMT贴片元件封装说明（图）？ SMT是电子业界一门新兴的工业技术，它的兴起及迅猛发展是电子组装业的一次革命，被誉为电子业的“明日之星”，它使电子组装变得越来越快速和简单，随之而来的是各种电子。
IC封装 sop8是什么意思 IC封装 sop8是指8PIN（21138个引脚）器件的贴片封装形式。在输入输5261出端子不 超过410210～40 的领域，SOP 是普及最广的表1653面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP。
24V转5V(或3.3V)，电流1.5A，SOP8封装外围电路简单，什么芯片好？
贴片运放sop8封装4558能和lm1458互换吗 可以，互换的，脚位功能都一样，但直接代换就必须贴片换贴片，1458要是DIP封装，需要转接板
单片机DIP和SOP封装有什么区别？ DIP封装是双列直插封装。SO封装是表面贴片封装。如果单从功能上讲，一样的型号的芯片。功能上是没有区别的。对于单片机开发来说，建议你使用DIP封装的芯片。因为做实验比较容易。对与正式生产来说，看情况而定。SO封装的芯片因为引脚很短。寄生电抄感电容一般来说要比DIP封装的IC小点。不过SO封装的芯片焊接没有DIP封装好焊接。一般生产的话。要过回流焊的。只有做实验的时候才有可能手工焊接。DIP封装焊接比较容易。它们之间还有一个区别就是一般来说SO封装的芯片在同样条件下价格比DIP封装芯片来的便宜。（因为材料成本下降了）当然价格还有出货量等因素有关。具体的你要问zd问才知道。同样情况下，对单片机的使用是没有任何影响的。
