LED封装银胶的具体资料 LED产品制作过程中所用的银胶，其作用是：1.固定性2.导电性3.传导性。银胶性能对LED的影响也主要体现在1.散热性2.光反射性3.VF电性，如果性能不好可能会影响成品率，因为沾合性不强，焊接品质不高。一般来说，银胶的品质和LED封装后的气泡没多大关系。但银胶不良会造成：VF不良：1、胶中银片氧化造成固化后银片与银片的结合层有一定阻值，众多的银片累积阻值会造成VF的上升。2、银胶固化失效，吸水过多，造成银片结合不良，造成虚焊，VF不良等等导电银胶是非常关键的物料，它的好坏直接影响下一步的固晶和焊线，以及成品的品质和寿命。在LED中，银胶有三个值得参考的项目：.粘著力 2.导电性 3.散热性（导热性）。这三个专案分别决定了其中在操作中要考虑的拉力、推力、导电、寿命。采用银胶的目的是利用了导电银胶来散热增强产品的寿命和亮度，目前导电银胶有很多种，其本身品质也有着一些差异，主要看自己的制程技术了。一般来说银胶固化的时间和温度对体积电阻会有很大的影响：1.正常情况是固化温度越高体积电阻越小，如果是高温固化的银胶比如130度固化的，在85度以下固化，可能不会导电。这是因为固化温度与固化时间成反比，而固化时间的越长银胶颗粒的湿润。
请问谁能告诉我在生产LED灯过程中要注意那些工序？ 1.LED灯具晶片在生产使用过程中需注意静电防护2.需要根据标准对光形的要求进行光学设计，包括LED的亮度、光束分布、光束角等进行选择设计。LED虽然能够节能且体积小，但是其光束角窄、对LED散热处理要求较高，所以led用作车灯时对匀光的处理需特别注意。另外就是对LED的散热处理，如果散热做的不好，不仅会影响LED的寿命，同时也会导致LED在发光器件出现光衰减。3.生产时的LED质量控制及配光校验。4、电源驱动方案注意解决以上四个方面的问题，基本上可以了LED生产流程：一般要求：1、目的 2、使用范围 3、使用设备 4、相关文件 5、作业规范 6、注意事项 7、品质要求一.排支架前站：扩晶1.温度：调整50-60摄氏度 预热十分种 扩晶时温度设为65-75摄氏度二.点胶1.调节点胶机时间：0.2-0.4秒.气压表旋纽 0.05-0.52mPa.要调节点胶旋纽使出胶标准.2.冰箱取出胶，解冻三十分钟，安全解冻后搅拌均匀(20-30分钟)3.银胶高度在晶片高度后1/3以下，1/4以上，偏心距离小于晶片直径的1/3.三.固晶1.固晶笔与固晶平面保持30-45摄氏度.食指压到笔尖顶部2.固晶顺序从上到下，从左到右.3.用固晶笔将晶黏固到支架，腕部绝缘胶中心四.固晶烘烤1.烤 温度定 150摄氏度2.1.5小时后出。
led灯封装材料流程包括哪些
