什么是回复、动态回复、静态回复？ 金属在低于再结晶温度加热时，显微组织与强度、硬度均不发生明显变化，其中有某些物理性能和微细结构发生改变，这一过程称为回复过程。当回复温度较低时，主要机制是空位。
四种强化机制及原理 1、形变强化形变强化：随变形程度的增加，材料的强度、硬度升高，塑性、韧性下降的现象叫形变强化或加工硬化。机理：随塑性变形的进行，位错密度不断增加，因此位错在运动。
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动态回复 动态再结晶与静态回复再结晶的区别有哪些？ 一、加工现象不同：2113静态回复：冷加工后的金属材料在较5261低温度退火时其性4102能朝着原来的水平作某种程度的回复，1653反应这种变化的反应称之为静态回复。热加工时由于温度很高，金属在变形的同时发生回复，同时发生加工硬化和软化两个相反的过程。这种在热变形时由于温度和外力联合作用下发生的回复过程称为“动态回复”。动态再结晶(dynamic recrystallization)，是指金属在热变形过程中发生的再结晶现象。二、特点不同：相对于不连续再结晶提出的连续再结晶（跟原位再结晶是同一种），主要在原始晶粒内部优先产生，没有大量界面迁移，组织转变相对均匀；比如通过低角度晶界，逐渐转换为高角晶界的过程；大变形，低温易发生。动态再结晶的特点是：动态再结晶要达到临界变形量和在较高的变形温度下才能发生；与静态再结晶相似，动态再结晶易在晶界及亚晶界形核；动态再结晶转变为静态再结晶时无需孕育期；动态再结晶所需的时间随温度升高而缩短。三、温度不同：连续动态再结晶是热变形过程中亚晶界持续吸收位错，角度不断增大，导致亚晶转动，最终亚晶由小角度晶界转为大角度晶界，即亚晶成为真正的晶粒。以晶内形核为主要方式。高温回复的温度虽然已经达到。
什么是肖克莱不全位错 http：//www.xxw001.com/video/？b0fdea5b1b0c7c9b991522.shtml第1讲：绪论 第2讲：前言 第3讲：原子间的键合，高分子链 第4讲：晶体学基础 第5讲：晶面指数；六方晶系指数 第6讲：。
形变强化的强化机理、强化规律、强化方法及实际意义？
动态回复 动态再结晶与静态回复再结晶的区别有哪些？ 静态回复：冷加工后的金属材料在较低温度退火时其性能朝着原来的水平作某种程度的回复，反应这种变化的反应称之为静态回复。热加工时由于温度很高，金属在变形的同时发生。
试比较去应力退火过程与动态回复过程位错运动有何不同 经范性2113形变的金属或合金在室温或不5261太高的温度下退火时，金属或4102合金的显微组织1653几乎没有变化，然而性能却有程度不同的改变，使之趋近于范性形变之前的数值，这一现象称为回复，由于加热温度比较低，回复时原子或点缺陷（见晶体缺陷）只在微小的距离内发生迁移，回复后的光学显微组织中，晶粒仍保持冷变形后的形状，但电子显微镜显示其精细结构已有变化；由范性形变所造成的形变亚结构中，位错密度有所降低，同时，胞状组织逐渐消失，出现清晰的亚晶界和较完整的亚晶。回复时形成亚结构主要借助于点缺陷间彼此复合或抵销，点缺陷在位错或晶界处的湮没，位错偶极子湮没和位错攀移运动，使位错排列成稳定组态，如排列成位错墙而构成小角度亚晶界此即所谓“多边形化”回复过程的驱动力来自变形时留于金属或合金中的贮能。回复后宏观性能的变化决定于退火温度和时间。温度一定时，回复速率随退火时间增加而逐渐降低。力学性能（硬度、强度、塑性等）的回复速率通常要较物理性能（电阻、磁性、内应力等）的回复速率慢。再结晶当退火温度足够高、时间足够长时，在变形金属或合金的显微组织中，产生无应变的新晶粒─再结晶核心。新晶粒不断长大，直至原来的变形。
