华为海思芯片测试是干什么的？ 芯片测试和计算机软件测试是完全两码事，芯片测试包含可靠性测试和电性能，电功能测试，我们暂时先说电性能测试，要先从芯片研发设计人员那里获得必需要的测试参数，（像海思芯片主要就是华为手机独用的手机CPU芯片，就会要负载情况的响应时间，通过量等等，简单点讲芯片测试大部分模拟他工作时候，看它正不正常工作），然后你要和研发设计人员讨论测试方法，最后选择测试平台做测试程序开发，开发完要将数据与应用工程师上板量测值做比较，做完还要到量产段做量产验证。基本大致流程如此。
芯片可靠性测试有哪几项？国内有哪些公司提供可靠性测试服务？ 芯片可靠性测试主要分为环境试验和寿命试验两个大项，其中环境试验中包含了机械试验（振动试验、冲击试验、离心加速试验、引出线抗拉强度试验和引出线弯曲试验）、引出线易焊性试验、温度试验（低温、高温和温度交变试验）、湿热试验（恒定湿度和交变湿热）、特殊试验（盐雾试验、霉菌试验、低气压试验、静电耐受力试验、超高真空试验和核辐射试验）；而寿命试验包含了长期寿命试验（长期储存寿命和长期工作寿命）和加速寿命试验（恒定应力加速寿命、步进应力加速寿命和序进应力加速寿命），其中可以有选择的做其中一些。我在北京，据我所知国家电网的芯片测试中心可以做相关的测试。
IC可靠性测试项目及参考标准 最低0.27元开通文库会员，查看完整内容>；原发布者：shix1217IC产品的质量与可靠性测试(ICQuality&ReliabilityTest)质量（Quality）和可靠性（Reliability）在一定程度上可以说是IC产品的生命。质量（Quality）就是产品性能的测量，它回答了一个产品是否合乎规格（SPEC）的要求，是否符合各项性能指标的问题；可靠性（Reliability）则是对产品耐久力的测量，它回答了一个产品生命周期有多长，简单说，它能用多久的问题。所以说质量（Quality）解决的是现阶段的问题，可靠性（Reliability）解决的是一段时间以后的问题。知道了两者的区别，我们发现，Quality的问题解决方法往往比较直接，设计和制造单位在产品生产出来后，通过简单的测试，就可以知道产品的性能是否达到SPEC的要求，这种测试在IC的设计和制造单位就可以进行。相对而言，Reliability的问题似乎就变的十分棘手，这个产品能用多久，谁能保证产品今天能用，明天就一定能用？e799bee5baa6e997aee7ad94e59b9ee7ad9431333433623766为了解决这个问题，人们制定了各种各样的标准，如：JESD22-A108-A、EIAJED4701-D101，注：JEDEC（JointElectronDeviceEngineeringCouncil）电子设备工程联合委员会，著名国际电子行业标准化。
