芯片作为5G技术的核心，在5G发展之初就受到了各大通讯公司的高度重视！而我国的芯片技术尽管起步晚，落后于欧美国家，然而近年来，不断奋起直追，缩小差距。如今国产芯片获得巨大突破，3nm技术预计2020年下半年就可实现量产，再次走在了世界前沿！
据凤凰网7月20日报道，全球最大的芯片制造商台积电，近几年来走在了芯片制程工艺方面的行业前列，5nm芯片工艺技术已在今年完成了大规模量产，而更加先进，研制更困难的3nm芯片制造工艺也在按计划准时推进，预计将会在明年试产，2022年下半年实现大规模量产！
而在5nm和3nm之间，台积电还推出了4nm芯片制造的工艺。据台积电CEO、副董事长魏哲家在公司2020年第二季度财报分析师电话会议上表示，这是台积电5nm家族的技术延伸！也是向3nm过度的一个缓冲产物！
据了解，按照台积电CEO、副董事长魏哲家所说的，4nm是5nm的技术延伸，那么3nm工艺则是5nm之后的台积电又一代全新的芯片制程工艺节点，据悉，3nm芯片的晶体管密度想必5nm将得到巨大的提升，将提升70%，而且其运行速度也是提升10%到15%，能效更是提升到了25%到30%！
然而，遗憾的是，作为一家采用了美国专利的公司，尽管也不愿放弃华为这个第二大合作商，但是迫于专利权的压力，也不得不放手，所以，尽管台积电的芯片技术获得了突破，但是对我国民族企业的帮助也是收效甚微！
