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刚性覆铜板与挠性覆铜板有什么区别？
有关覆铜板的问题进一步提问
ccl与pcb有什么区别，从ccl到pcb是怎样一个过程？他们加工工艺有何不同？ 1，定义上2113：CCL是PCB的原材料，CCL又称5261基板4102，基材或覆铜板。覆铜板（Copper Clad Laminate，简称CCL），是由玻纤布等作增强材料，浸以合成树1653脂，经加热加压后而成的一种产品。PCB厂是CCL厂的下游行业。将CCL通过显影蚀刻掉不需要的铜箔形成线路。2，加工上：CCL要经过很多工序的加工(如钻孔，电镀，线路，防焊等)才会变成PCB，PCB的流程很长。至于加工工艺无法用同与不同来衡量及说明。3，制作上：PCB和CCL都要用冷热压机，把铜箔和PP 压在一起就变成了CCL，而PCB则是把CCL做好的内层线路加上PP再加上铜箔压在一起。简单地说双面PCB上的线路就是把CCL上的铜经由设计之后，通过线路制程（压膜-曝光-显影-蚀刻）做出来的。扩展资料：pcb特点：1，可高密度化。数十年来，印制板高密度能够随着集成电路集成度提高和安装技术进步而发展着。2，高可靠性。通过一系列检查、测试和老化试验等可保证PCB长期（使用期，一般为20年）而可靠地工作着。3，可设计性。对PCB各种性能（电气、物理、化学、机械等）要求，可以通过设计标准化、规范化等来实现印制板设计，时间短、效率高。4，可生产性。采用现代化管理，可进行标准化、规模（量）化、自动化等生产、保证。
芯片上的二极管怎样做得那么小？又是怎样装上去的？
BGA封装技术的工艺流程
铜业知识：挠性覆铜板的组成材料及作用分类？ 挠性覆铜板是指在聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等挠性绝缘材料的单面或双面，通过一定的工艺处理，与铜箔粘接在一起所形成的覆铜板。挠性覆铜板广泛用于航空航天设备、导航设备、飞机仪表、军事制导系统和手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑等电子产品中。由于电子技术的快速发展，使得挠性覆铜板的产量稳定增长，生产规模不断扩大，特别是高性能的以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性覆铜板，其需求量和增长趋势更加突出。挠性覆铜板的组成材料及作用分类之挠性覆铜板特点FCCL除具有薄、轻和可挠性的优点外，用聚酰亚胺基膜的FCCL，还具有电性能、热性能、耐热性优良的特点。它的较低介电常数（Dk）性，使 得电信号得到快速的传输。良好的热性能，可使得组件易于降温。较高的玻璃化温度（Tg）可使得组件在更高的温度下良好运行。由于FCCL大部分的产品，是 以连续成卷状形态提供给用户，因此，采用FCCL生产印制电路板，利于实现FPC的自动化连续生产和在FPC上进行元器件的连续性的表面安装。挠性覆铜板的组成材料及作用分类之刚性覆铜板与挠性覆铜板的区别刚性覆铜板是由玻纤布做支撑材料，通过浸胶的方式，为玻纤布涂覆胶水并通过烘箱将涂覆胶水的玻。
难道发展芯片，就一定要光刻机吗？中国可以用其它技术取代吗？
