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SMT红胶工艺是什么？在什么情况下使用
电子行业中SMT的详细工艺是什么样子？听到讲smt时有个术语叫发音是“胳膊儿” 是什么东西？ 诺的电子提供：http：//www. nodpcba.com/ ？ 17 ？ ？ 添加评论 ？ ？ ？ 感谢 ？ 无知的中年人 8 人赞同了该回答 泻药， 真神奇，谁邀请的我，怎么。
SMT印锡钢网厚度要求标准多少？ 根据产品的芯片最小PITCH和最小CHIP来决定的，PITCH，有0402chip的，钢板厚度一般为0.1mm、0.12mm、0.13mm根据制程不同不同，有IC PITCH>；0.4MMM，0603chip的一般为0.15mm0.14。
pcb焊盘脱落怎么补 SMT就是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。SMT有何特点组装密度高、电子产品体积。
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请问SMT是做什么的，需要具备那些知识。谢谢 SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。需要具备以下各个过程的知识：印刷(红胶/锡膏)->；检测(可选AOI全自动或者目视检测)->；贴装(先贴小器件后贴大器件：分高速贴片及集成电路贴装)->；检测(可选AOI 光学/目视检测)->；焊接(采用热风回流焊进行焊接)->；检测(可分AOI 光学检测外观及功能性测试检测)->；维修(使用工具：焊台及热风拆焊台等)->；分板(手工或者分板机进行切板)。扩展资料减少故障的方法：制造过程、搬运及印刷电路组装(PCA)测试等都会让封装承受很多机械应力，从而引发故障。随着格栅阵列封装变得越来越大，针对这些步骤应该如何设置安全水平也变得愈加困难。多年来，采用单调弯曲点测试方法是封装的典型特征，该测试在 IPC/JEDEC-9702《板面水平互联的单调弯曲特性》中有叙述。该测试方法阐述了印刷电路板水平互联在弯曲载荷下的断裂强度。。
谁有普通电话机的BOM单可以提供 我想知道电话机上有用到哪些贴片的电子料 像贴片的二三极管和电容电阻。 还不如拆台电话机，看里面的电路板，电路板是实实在在的BOM单。
