BGA焊盘掉点怎样解决和杜绝？ BGA的返修步骤 BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体步骤如下：1.拆卸BGA(1)将需要拆卸BGA的表面组装板安放在返修系统的工作台上。(2)选择与器件尺寸相匹配的。
SMD的封装 微型SMD晶圆级CSP封装： 微型SMD是标准的薄型产品。在SMD芯片的一面带有焊接凸起（solder bump）。微型SMD生产工艺步骤包括标准晶圆制造、晶圆再钝化、I/O焊盘上共熔焊接。
上海金克半导体设备有限公司怎么样 上海金克半导体设备有限公司成立于1994年6月，是一家集科研、开发、制造、销售为一体的台湾独资生产型企业。主要从事生产、销售贴片式。
真空回流焊和传统回流焊有什么不同？ 真空回流焊也是指真空共晶炉，在真空的环境下对产品进行高质量的焊接，在升温或者降温过程中通入还原性系统（N2、甲酸、N2H2、H2），用以保护产品和焊料不被氧化，同时将产品和焊料表面的氧化物反应，使得焊接表面质量提高，减小了焊接的空洞率。而常规回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的，如果是焊接大功率而且空洞率要求比较高还是建议真空焊接比较好
smt生产的常见机型有哪几种？我现是一名smt生产线长，我很需要帮助。谢谢 SMT常用知识简介 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃。2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏。
怎么更换主板上的南桥芯片和北桥芯片？需要更换南桥和北桥芯片，请教具体步骤，并且想了解具体南桥北桥芯片的电器性能 BGA的返修步骤与传统SMD的返修步骤基本相同，具体。
