PCB板阻抗设计：阻抗线有无参考层阻抗如何变化？生产PCB时少转弯的阻抗线的阻抗更容易控制稳定性？
阻抗板的阻抗控制 一、阻抗控制2113阻抗控制，指在5261一高频信号之下，某一线路层对其参考4102层，其信号在传输1653中产生的“阻力”须控制在额定范围，方可保证信号在传输过程中不失真。阻抗控制其实就是让系统中每一个部份都具有相同的阻抗值，即阻抗匹配。二、阻抗与什么因素有关？那么，线路板的阻抗与什么因素相关？从PCB制造的角度来讲，影响阻抗和关键因素主要有：线宽（w），线宽增加阻抗变小。线距（s），距离增加阻抗增大。线厚（t），线厚增加阻抗变小。介质厚度（h），介质厚度越大，阻抗越大。介质常数（Dk），介电常数越大，阻抗越小。注：其实阻焊也对阻抗有影响，只是由于阻焊层贴在介质上，导致介电常数增大，将此归于介电常数的影响，阻抗值大约会相应减少4%。三、阻抗异常的主要原因在设计中明明是满足阻抗要求，而生产时却超过其期望的阻抗，这是为什么呢？其实阻抗异常的主要原因有如下几种：1.介质厚度2.成品铜厚过厚3.阻焊厚度4.阻焊厚度参考：http：//www.edadoc.com/cn/News/EdadocNewsShow.aspx？id=1124
pcb线路设计中经常设计到阻抗和阻抗参考层。我不是很明白外层的阻抗设计 PCB输出阻抗就是一个信号源的内阻。本来，对于一个理想的电压源（包括电源），内阻应该为0，或理想电流源的阻抗应当为无穷大。输出阻抗在电路设计最特别需要注意。但现实中的电压源，则不能做到这一点。我们常用一个理想电压源串联一个电阻r的方式来等效一个实际的电压源。这个跟理想电压源串联的电阻r，就是（信号源／放大器输出／电源）的内阻了。输入和输出端子处使用的导线应尽量避免相邻平行。最好在导线之间加地线，以避免反馈耦合。PCB导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板之间的粘附强度和流过它们的电流决定。当铜箔厚度为0．05mm，宽度为1－15mm时，通过电流2a，温度不会高于3℃，因此1．5mm的宽度可以满足要求。对于集成电路，特别是数字电路，通常选择0．02－0．3mm的线宽。当然，只要有可能，我们应该使用宽电线，特别是电源线和地线。扩展资料：pcb线路设计尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。重量。
allegro DDR3 阻抗控制 ，怎么确定参考层 GND1与SIG1之间的PP层应该是一样的厚度吧，按道理来说，TOP，和SIG1都是参考GND1啊，如果你的NET走到了SIG2那么，按照一般叠层设置会将SIG2来参考PWR，你把要求给板厂，板厂。
