自然界中的什么固体物质都是什么？ 自然界的大部分固体物质是由晶体或晶体组成强调：食盐、味精、白糖、碱面、岩石、泥土、雪花、维生素C、水晶、牙齿、骨骼、各种金属等都是晶体或晶体组成.晶体的形状多种多样，有的是立方体，有的像金字塔，有的像一簇簇的针…有的晶体较大，肉眼就可以看见，有的较小，要用放大镜或显微镜下才能看见.非晶体物质：玻璃、松香、琥珀、珍珠、沥青、塑料
为什么灵魂的重量是21克，有什么理论依据？ 麦克道高（Dr.Duncan MacDougall）于1907年4月发表在“美国医学”杂志上的研究，在“鬼魂网”（http：//www. ghostweb.com/soul.html）上有原文全篇。题目是“关于灵魂是物质。
宇宙的能量从哪里来？ “砰”的一下，就炸出来了一个宇宙，产生了这么多物质和天体，而且这些天体今天在宇宙中还在飞跑，那得多少能量啊！这些能量都是哪里来的呢？其实在宇宙中，爆炸是经常发生的，而且也不一定要从外边提供什么能量。比如，大家都听说过超新星爆发，而超新星爆发就不需要外部提供能量，它自己就爆炸了。简单地说，如果有一大团物质，在自身的引力作用下就会发生收缩，我们叫做引力塌缩。在这个收缩过程中，引力势能转化成为了物质的动能，所以在没有其它事情发生的情况下，这些高速运动的物质最后就会撞在一起，发生一个剧烈的爆炸。但是这并不是我们看到的超新星爆发，原因在于，这一团物质收缩的过程中的确会发生其它事情，比如形成了恒星和行星，我们的太阳系就是这么形成的。恒星是靠它内部的核聚变产生能量来抵抗进一步的引力收缩，但是恒星内部的核聚变过程最终是会停止的，失去了内部能源的恒星只好继续做引力塌缩。接下去就有两个可能了，一个可能就是在中心首先形成了一个黑洞，那么剩下的物质跑到了黑洞视界面就直接进去了，所以不会发生超新星爆发，银河系内的有些黑洞就是这么形成的，这我们在关于黑洞的那个小讲里面说过。但是如果中心先形成了一个中子星，外面的。
超固态物质是否稳定？ 在20世纪以前，人们一般从物体的宏观特征来区别物质的状态：把物质分为固态、液态、气态.但从物质内部结构来考虑，尤其在某些特定的外界条件下，物质就远不止三态了.科学家们还发现了“等离子态”、“超固态”、“中子.
反物质也成在超固态吗 超固态的物质是不可能形成的，物质中原子中子施压到一定量时，就会发生核裂变，就会转化成能量，是没办法再施压的。宇宙中的任何事物都不会是极端的，物极必反。中国近期有人研究出，物质只有压力，没有引力，引力是对气压和光压的误解。
中子星有多重？多硬？多大？ 一个典型中子星的半径只有10千米左右。中子星外部是一个固态的铁的外壳，大约厚1千米，密度在10^11~10^14克/立方厘米之间；内部几乎完全是中子组成的2113流体，密度为10^14~10^15克/立方厘米。中子星的面积：中子星的面积为约30-300平方千米，地球5.1亿平方千米，地球面积是中子星的约170-1700万倍。扩展资料：中子5261星的形成的过程：中子星同白矮星是非4102常类似的。当恒星外壳向外膨胀时，它的核受反作用力而收缩。核在巨大的压力和由此产生的高温下发生一系列复杂的物理变化，最后形成一颗中子星内核。而整个1653恒星将以一次极为壮观的爆炸来了结自己的生命。这就是天文学中著名的“超新星爆发”。中子星，是恒星演化到末期，经由引力坍缩发生超新星爆炸之后，可能成为的内少数终点之一。恒星在核心的氢、氦、碳等元素于核聚变反应中耗尽，当它们最终转容变成铁元素时便无法从核聚变中获得能量。失去热辐射压力支撑的外围物质受重力牵引会急速向核心坠落，有可能导致外壳的动能转化为热能向外爆发产生超新星爆炸，或者根据恒星质量的不同，恒星的内部区域被压缩成白矮星、中子星以至黑洞。参考资料来源：-中子星
什么是UP水 超纯水英文名为Ultrapure water又称UP水，是2113指电阻率达到18 MΩ*cm（25℃）的水5261，改水几乎没有4102什么杂质。高纯水是化学纯1653度极高的水，其中的杂质的含量小于0.1mg/L。目前人们制成的高纯水的纯度已经达到99.%，其中杂质含量低于0.01mg/L。高纯水主要指水的温度为25℃时，电导率小于0.1us/cm，pH值为6.8-7.0及去除其他杂质和细菌的水。高纯水中的导电介质几乎全部去除，又将水中不离解的胶体物质、气体和有机物均去除至很低程度的水。高纯水的含盐量在0.3mg/L以下，电导率小于0.2μs/cm。超纯水中除了水分子外，几乎没有什么杂质，更没有细菌、病毒、含氯二恶英等有机物，当然也没有人体所需的矿物质微量元素，也就是几乎去除氧和氢以外所有原子的水。扩展资料超纯水可以在以下领域使用：（1）电子、电力、电镀、照明电器、实验室、食品、造纸、日化、建材、造漆、蓄电池、化验、生物、制药、石油、化工、钢铁、玻璃等领域。（2）化工工艺用水、化学药剂、化妆品等。（3）单晶硅、半导体晶片切割制造、半导体芯片、半导体封装、引线柜架、集成电路、液晶显示器、导电玻璃、显像管、线路板、光通信、电脑元件、电容器洁净产品及各种元器件等生产工艺。。
