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smt红胶半自动点胶会出现拉丝吗? 贴片红胶点在锡面会腐蚀

2020-10-09知识16

用人手浸锡的电路板,用怎样的助焊剂连锡比较少,不易连锡, 连锡问题不光在助焊剂,还有就是员工焊接时角度不放对也会有这种问题出现,建议先看是不是操作,然后在看是不是焊料问题

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什么是邦定

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看戏机维修方法看戏机能读U盘,不能读内存卡为什么:两种情况,一可能是内存卡坏了,放在读卡器上试试看能不能读出,如果也读不出,卡坏了的可能性大,如果能够读出来,那?

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smt的工艺流程和专业术语 SMT基本名词解释AAccuracy(精度):测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺):一种制造PCB导电布线的方法,通过选择性的在板层上沈淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力):类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂):小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angle of attack(迎角):印刷刮板面与钢板平面之间的夹角。Anisotropic adhesive(各异向性胶或叫导电胶):一种导电性物质,其粒子只在Z轴方向通过电流。Annular ring(环状圈):钻孔周围的导电材料。Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵):一组元素,比如:锡球点,按行列排列。Artwork(布线图):PCB的导电布线图,用来产生照片原版,可以任何比例制作,但一般为3:1或4:1。Automated test equipment(ATE自动测试设备):为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数的设备,也用于故障离析。Automatic optical inspection(AOI自动光学检查):在自动系统上,用相机来检查模型或物体。BBall grid array(BGA球栅列阵):集成电路的包装形式,其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。Blind via(盲通路孔):。

电子元器件如何避免虚焊? 诚邀!电子元器件避免虚焊主要要做好以下几点:1、首先要确保元器件安装到位,如果元器件安装到不到位的话,长时间元器件引脚对焊盘焊接点就会产生拉力,经过长时间的拉力下,就可能会产生虚焊现象;2、要确保焊锡锡膏的用量合适,若元器件焊接过程中锡膏不够,时间长了就有可能产生虚焊现象;3、一定要确保被焊接的板子表面预先清洁好才上焊锡焊接,这样才能够确保元器件焊接的稳定性,不出现虚焊;4、注意元器件焊接的时间太长或太短,如果掌握得不好,同样会出现虚焊现象;5、锡膏和助焊剂的质量也能影响到焊接的效果,一般锡膏或者助焊剂保质期都是一年,而且保存条件要干燥的地方,如果锡膏和助焊剂质量不好,一样容易引起虚焊;6、最后一点就是要掌握焊接焊接时间,不能太长或太短,且焊接时候元器件要准确固定好位置,如果掌握得不好,也容易导致虚焊;以上就是我的观点,如果觉得有用,您就给点个赞、粉个好友呗。大约花费0.5KB的流量,嘻嘻嘻嘻。

电子元器件如何避免虚焊? 1、保证金属表面清洁若焊件或焊点表面有锈渍、污垢或氧化物,应在焊接之前用刀刮或砂纸打磨,直至露出光亮金属,才能给焊件或焊点表面镀上锡。2、掌握温度为了使温度适当,应根据元器仵大小选用功率合适的电烙铁,并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线,易形成虚焊。烙铁头带着焊锡压在焊接处加热被焊物时,如有焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上,则说明加热时间已够,此时迅速移开烙铁头,被焊处留下-个圆滑的焊点。若移开电烙铁后,被焊处一点焊锡没留或留下很少,则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏;若移开电烙铁前,焊锡就往下流,则表明加热时间太长,温度过高。3、上锡适量根据焊件或焊点的大小来决定电烙铁蘸取的锡量。锡的蘸取量以使焊锡足够包裹住被焊物,形成一个大小合适且圆滑的焊点为宜。若-次上锡不够,可再补上,但需待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。4、选用合适的助焊剂助焊剂的作用是提高焊料的流动性,防止焊接面氧化,起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时,应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香制成的松香酒精溶液,焊接时,在被焊处滴上一点即可。5、先镀后焊对于不易焊接的。

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