用人手浸锡的电路板，用怎样的助焊剂连锡比较少，不易连锡， 连锡问题不光在助焊剂，还有就是员工焊接时角度不放对也会有这种问题出现，建议先看是不是操作，然后在看是不是焊料问题
什么是邦定
看戏机维修方法看戏机能读U盘，不能读内存卡为什么：两种情况，一可能是内存卡坏了，放在读卡器上试试看能不能读出，如果也读不出，卡坏了的可能性大，如果能够读出来，那？
smt的工艺流程和专业术语 SMT基本名词解释AAccuracy(精度)：测量结果与目标值之间的差额。Additive Process(加成工艺)：一种制造PCB导电布线的方法，通过选择性的在板层上沈淀导电材料(铜、锡等)。Adhesion(附着力)：类似于分子之间的吸引力。Aerosol(气溶剂)：小到足以空气传播的液态或气体粒子。Angle of attack(迎角)：印刷刮板面与钢板平面之间的夹角。Anisotropic adhesive(各异向性胶或叫导电胶)：一种导电性物质，其粒子只在Z轴方向通过电流。Annular ring(环状圈)：钻孔周围的导电材料。Application specific integrated circuit(ASIC特殊应用集成电路)：客户定做得用于专门用途的电路。Array(列阵)：一组元素，比如：锡球点，按行列排列。Artwork(布线图)：PCB的导电布线图，用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3：1或4：1。Automated test equipment(ATE自动测试设备)：为了评估性能等级，设计用于自动分析功能或静态参数的设备，也用于故障离析。Automatic optical inspection(AOI自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体。BBall grid array(BGA球栅列阵)：集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。Blind via(盲通路孔)：。
电子元器件如何避免虚焊？ 诚邀！电子元器件避免虚焊主要要做好以下几点：1、首先要确保元器件安装到位，如果元器件安装到不到位的话，长时间元器件引脚对焊盘焊接点就会产生拉力，经过长时间的拉力下，就可能会产生虚焊现象；2、要确保焊锡锡膏的用量合适，若元器件焊接过程中锡膏不够，时间长了就有可能产生虚焊现象；3、一定要确保被焊接的板子表面预先清洁好才上焊锡焊接，这样才能够确保元器件焊接的稳定性，不出现虚焊；4、注意元器件焊接的时间太长或太短，如果掌握得不好，同样会出现虚焊现象；5、锡膏和助焊剂的质量也能影响到焊接的效果，一般锡膏或者助焊剂保质期都是一年，而且保存条件要干燥的地方，如果锡膏和助焊剂质量不好，一样容易引起虚焊；6、最后一点就是要掌握焊接焊接时间，不能太长或太短，且焊接时候元器件要准确固定好位置，如果掌握得不好，也容易导致虚焊；以上就是我的观点，如果觉得有用，您就给点个赞、粉个好友呗。大约花费0.5KB的流量，嘻嘻嘻嘻。
电子元器件如何避免虚焊？ 1、保证金属表面清洁若焊件或焊点表面有锈渍、污垢或氧化物，应在焊接之前用刀刮或砂纸打磨，直至露出光亮金属，才能给焊件或焊点表面镀上锡。2、掌握温度为了使温度适当，应根据元器仵大小选用功率合适的电烙铁，并注意掌握加热时间。若用功率小的电烙铁去焊接大型元器件或在金属底板上焊接地线，易形成虚焊。烙铁头带着焊锡压在焊接处加热被焊物时，如有焊锡从烙铁头上自动散落到被焊物上，则说明加热时间已够，此时迅速移开烙铁头，被焊处留下－个圆滑的焊点。若移开电烙铁后，被焊处一点焊锡没留或留下很少，则说明加热时间太短、温度不够或被焊物太脏；若移开电烙铁前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。3、上锡适量根据焊件或焊点的大小来决定电烙铁蘸取的锡量。锡的蘸取量以使焊锡足够包裹住被焊物，形成一个大小合适且圆滑的焊点为宜。若－次上锡不够，可再补上，但需待前次上的锡一同被熔化后再移开电烙铁。4、选用合适的助焊剂助焊剂的作用是提高焊料的流动性，防止焊接面氧化，起到助焊和保护作用。焊接电子元器件时，应尽量避免使用焊锡膏。比较好的助焊剂是松香制成的松香酒精溶液，焊接时，在被焊处滴上一点即可。5、先镀后焊对于不易焊接的。
